對于直插式元器件，元器件TDA7052的引線是焊接的關鍵部位。由于直插式元器件在生產、運輸、儲存等各個環(huán)節(jié)中，其引線都會接觸空氣，表面容易產生氧化膜，使引線的可焊性嚴重下降，因此需要在焊接前對元器件的引線進行處理。
    對直插式元器件引線處理的方法如下：
    首先對引線進行校直。校直時，使用平嘴鉗將元器件的引線沿原始角度拉直，直至引線沒有凹凸塊為止，如圖15-9所示為校直直插式電阻器引腳。
    清潔直插式元器件引腳的表面（由干直插式元器件的引腳上通常都會形成氧化層而影響焊接質量，因此，在焊接前必須清潔元器件引腳表面）。一般較輕的污垢可以用酒精或丙酮擦洗，較嚴重的腐蝕性污點可以用刀刮或用細砂紙打磨去除。對于鍍金引線可以使用繪圖橡皮擦除引線表面的污物。鍍鉛錫合金的引線一般不會被氧化，因此一般不用清潔。鍍銀引線容易產生不可焊接的黑色氧化膜，必須用小刀輕輕刮去鍍銀層。刮引線時可采用手工刮或自動刮凈機刮。如圖15-10所示為手工刮電阻器引線。

    在清潔完直插式元器件引線后，將元器件的引線浸蘸助焊劑，如圖15-11所示。助焊劑的作用是去除引線表面的氧化膜，防止氧化，減少液體焊錫表面張力，增加流動性，有助于焊錫潤濕焊件。引線浸蘸助焊劑后，焊接后的焊點表面上會浮一層助焊劑，形成隔離層，防止焊接面的氧化。

               
    為引線鍍錫。為引線鍍錫可以提高焊接的質量和速度，尤其是對于一些可焊性差的元器件，鍍錫是非常重要的一步。若是焊接單個元器件，可以使用電烙鐵將元器件引線加熱，然后將錫熔到引線上即可，如圖15-12所示。在小批量焊接時，可以使用錫鍋進行鍍錫，將元器件適當長度的引線插入熔融的錫鉛合金中，待潤濕后取出即可，元器件外殼距離液面須保持3mm以上，浸涂時間為2—3s。
    根據焊盤插孔的設計要求，將元器件引線加工成需要的形狀。一般情況下，都是將元器件引線折彎，使元器件能迅速而準確地插入印制電路板的插孔內。如圖15-13所示為引腳折彎后的電阻器。