銻(Sb)：可使焊料的機(jī)械BTS110 強(qiáng)度和電阻增大。當(dāng)含量在0.3%一3%時(shí)，焊點(diǎn)成形極好。如含量在7%以?xún)?nèi)，不但不會(huì)出現(xiàn)不良影響，還可以使焊點(diǎn)的強(qiáng)度增加，增大焊料的蠕變阻力，所以可用在高溫焊料中；當(dāng)含量超過(guò)7%時(shí)，焊料會(huì)變得脆而硬，流動(dòng)性和潤(rùn)濕性變差，抗腐蝕性減弱。
    鉍(Bi)：鉍可使焊料熔點(diǎn)下降并變脆。
    銅( Cu)：銅是有害雜質(zhì)之一，常來(lái)自于焊接過(guò)程中，特別是波峰焊過(guò)程中PCB焊盤(pán)熔解到焊料中，當(dāng)銅含量超過(guò)0.4%時(shí)，焊料熔點(diǎn)會(huì)上升，流動(dòng)性變差，焊點(diǎn)易產(chǎn)生拉尖、橋連等缺陷，因此銅含量是經(jīng)常檢測(cè)的項(xiàng)目之一。
    鐵(Fe)：會(huì)使焊料熔點(diǎn)增高，不易操作，還會(huì)使焊料帶上磁性。
    砷(As)：即使含量很少，也會(huì)影響焊點(diǎn)外觀，使硬度和脆性增大，但可使流動(dòng)性略有提高。
    磷(P):量小時(shí)會(huì)增加焊料流動(dòng)性，量大時(shí)則會(huì)熔蝕烙鐵頭。
    表7.4給出日本工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)（JIS-2-3282）及美國(guó)軍用標(biāo)準(zhǔn)(MIL)、聯(lián)邦標(biāo)準(zhǔn)(QQ-S-571d)中所規(guī)定的雜質(zhì)含量。
            

表7.5給出了Sn37Pb焊料中允許的雜質(zhì)含量。