工藝控制
發(fā)布時(shí)間:2012/10/9 20:06:22 訪問(wèn)次數(shù):761
(1)鋼板
鋼板可采用電鑄模板與BK1005HM102-T激光制作模板，首推電鑄模板。當(dāng)模板窗口尺寸等于PCB焊盤尺寸或稍小于焊盤尺寸時(shí)方能保證錫膏的漏印量（V%）達(dá)到70%～80%，過(guò)小的窗口尺寸則不能保證錫膏的漏印。
(2)錫膏
錫膏中的助焊劑含量控制在(10±0.5)%，錫膏中錫粉的粒徑控制在30～45Um (3#）或28～381im（4#粉），粉徑的選擇通常可與模板種類配合使用。當(dāng)采用電鑄模板時(shí)可采用3#粉，而采用激光模板時(shí)可選4#粉，這是因?yàn)殡婅T模板有著良好的漏印性能。
(3)錫膏印刷工藝
推薦采用低速、低壓力印刷，印刷速度保持與貼片速度同步，進(jìn)入貼片機(jī)前印好錫膏的PCB數(shù)量應(yīng)控制在1～2塊。停機(jī)后再次印刷時(shí)應(yīng)充分?jǐn)嚢桢a膏，最好前3塊印刷的PCB不用于生產(chǎn)，直至錫膏恢復(fù)至正常狀態(tài)。
(4)再流焊接
溫度曲線要符合標(biāo)準(zhǔn)，升溫速率要小，保溫時(shí)間要適當(dāng)，峰值溫度要高。
焊盤設(shè)計(jì)
在H型焊盤和U型焊盤結(jié)構(gòu)中，尺寸d/b通常設(shè)定為lOmil，低于此值將會(huì)出現(xiàn)錫球的增多，若大于lOmil則會(huì)導(dǎo)致“飛片”缺陷。木壘型焊盤可以減少錫球的數(shù)量，但會(huì)因錫膏的漏印量不夠而導(dǎo)致焊接缺陷，故不以推薦。采用SMD焊盤可提高錫膏的漏印量，但會(huì)引發(fā)再流后錫球增多的缺陷，因此不主張采用SMD結(jié)構(gòu)的焊盤，而仍采用NSMD結(jié)構(gòu)的焊盤。
0201元器件再流焊后易出現(xiàn)的缺陷及其相應(yīng)對(duì)策如下所述。
(1)錫球多
錫球多是0201元器件再流的主要缺陷，其原因仍是由于錫膏量過(guò)多以及錫膏溢出焊盤引起的，減少再流后錫球多的對(duì)策有以下幾種：
· 不使用SMD焯盤設(shè)計(jì)而改為NSMD焊盤設(shè)計(jì)；
· 減少貼片壓力，以防因壓力大將錫膏擠壓到焊盤外，導(dǎo)致錫膏增多；
· 模板窗口與焊盤尺寸比可控制為(0.95～1)：1，確保錫膏印刷后錫膏不漫流；
· 使用抗坍落型的錫膏，以及適當(dāng)提高錫膏再流峰值溫度；
· 用于0201的模板不應(yīng)超壽命地印刷。
(2)飛片
隨著元器件尺寸的減小，飛片的缺陷也急速上升，這是由于當(dāng)焊膏本身黏結(jié)力過(guò)低時(shí)會(huì)出現(xiàn)元器件黏附不牢的問(wèn)題，而導(dǎo)致元器件飛片，尢其是電容，由于高度相對(duì)高于電阻，加上焊膏黏結(jié)力不夠，會(huì)在PCB運(yùn)行時(shí)出現(xiàn)脫落。
(3)立碑
低的貼片壓力、過(guò)大的焊盤尺寸均會(huì)出現(xiàn)0201元器件立碑，解決辦法是適當(dāng)增大貼片壓力和減小焊盤尺寸，特別是尺寸d/b。
(4)飛片
若貼片壓力大以及錫膏的黏結(jié)力弱則會(huì)出現(xiàn)飛片多的缺陷，增加d/b尺寸則飛片也會(huì)增加，解決辦法是選擇適當(dāng)?shù)馁N片壓力，以及選用高黏結(jié)力的錫膏。
鋼板可采用電鑄模板與BK1005HM102-T激光制作模板，首推電鑄模板。當(dāng)模板窗口尺寸等于PCB焊盤尺寸或稍小于焊盤尺寸時(shí)方能保證錫膏的漏印量（V%）達(dá)到70%～80%，過(guò)小的窗口尺寸則不能保證錫膏的漏印。
(2)錫膏
錫膏中的助焊劑含量控制在(10±0.5)%，錫膏中錫粉的粒徑控制在30～45Um (3#）或28～381im（4#粉），粉徑的選擇通常可與模板種類配合使用。當(dāng)采用電鑄模板時(shí)可采用3#粉，而采用激光模板時(shí)可選4#粉，這是因?yàn)殡婅T模板有著良好的漏印性能。
(3)錫膏印刷工藝
推薦采用低速、低壓力印刷，印刷速度保持與貼片速度同步，進(jìn)入貼片機(jī)前印好錫膏的PCB數(shù)量應(yīng)控制在1～2塊。停機(jī)后再次印刷時(shí)應(yīng)充分?jǐn)嚢桢a膏，最好前3塊印刷的PCB不用于生產(chǎn)，直至錫膏恢復(fù)至正常狀態(tài)。
(4)再流焊接
溫度曲線要符合標(biāo)準(zhǔn)，升溫速率要小，保溫時(shí)間要適當(dāng)，峰值溫度要高。
焊盤設(shè)計(jì)
在H型焊盤和U型焊盤結(jié)構(gòu)中，尺寸d/b通常設(shè)定為lOmil，低于此值將會(huì)出現(xiàn)錫球的增多，若大于lOmil則會(huì)導(dǎo)致“飛片”缺陷。木壘型焊盤可以減少錫球的數(shù)量，但會(huì)因錫膏的漏印量不夠而導(dǎo)致焊接缺陷，故不以推薦。采用SMD焊盤可提高錫膏的漏印量，但會(huì)引發(fā)再流后錫球增多的缺陷，因此不主張采用SMD結(jié)構(gòu)的焊盤，而仍采用NSMD結(jié)構(gòu)的焊盤。
0201元器件再流焊后易出現(xiàn)的缺陷及其相應(yīng)對(duì)策如下所述。
(1)錫球多
錫球多是0201元器件再流的主要缺陷，其原因仍是由于錫膏量過(guò)多以及錫膏溢出焊盤引起的，減少再流后錫球多的對(duì)策有以下幾種：
· 不使用SMD焯盤設(shè)計(jì)而改為NSMD焊盤設(shè)計(jì)；
· 減少貼片壓力，以防因壓力大將錫膏擠壓到焊盤外，導(dǎo)致錫膏增多；
· 模板窗口與焊盤尺寸比可控制為(0.95～1)：1，確保錫膏印刷后錫膏不漫流；
· 使用抗坍落型的錫膏，以及適當(dāng)提高錫膏再流峰值溫度；
· 用于0201的模板不應(yīng)超壽命地印刷。
(2)飛片
隨著元器件尺寸的減小，飛片的缺陷也急速上升，這是由于當(dāng)焊膏本身黏結(jié)力過(guò)低時(shí)會(huì)出現(xiàn)元器件黏附不牢的問(wèn)題，而導(dǎo)致元器件飛片，尢其是電容，由于高度相對(duì)高于電阻，加上焊膏黏結(jié)力不夠，會(huì)在PCB運(yùn)行時(shí)出現(xiàn)脫落。
(3)立碑
低的貼片壓力、過(guò)大的焊盤尺寸均會(huì)出現(xiàn)0201元器件立碑，解決辦法是適當(dāng)增大貼片壓力和減小焊盤尺寸，特別是尺寸d/b。
(4)飛片
若貼片壓力大以及錫膏的黏結(jié)力弱則會(huì)出現(xiàn)飛片多的缺陷，增加d/b尺寸則飛片也會(huì)增加，解決辦法是選擇適當(dāng)?shù)馁N片壓力，以及選用高黏結(jié)力的錫膏。
(1)鋼板
鋼板可采用電鑄模板與BK1005HM102-T激光制作模板，首推電鑄模板。當(dāng)模板窗口尺寸等于PCB焊盤尺寸或稍小于焊盤尺寸時(shí)方能保證錫膏的漏印量（V%）達(dá)到70%～80%，過(guò)小的窗口尺寸則不能保證錫膏的漏印。
(2)錫膏
錫膏中的助焊劑含量控制在(10±0.5)%，錫膏中錫粉的粒徑控制在30～45Um (3#）或28～381im（4#粉），粉徑的選擇通�？膳c模板種類配合使用。當(dāng)采用電鑄模板時(shí)可采用3#粉，而采用激光模板時(shí)可選4#粉，這是因?yàn)殡婅T模板有著良好的漏印性能。
(3)錫膏印刷工藝
推薦采用低速、低壓力印刷，印刷速度保持與貼片速度同步，進(jìn)入貼片機(jī)前印好錫膏的PCB數(shù)量應(yīng)控制在1～2塊。停機(jī)后再次印刷時(shí)應(yīng)充分?jǐn)嚢桢a膏，最好前3塊印刷的PCB不用于生產(chǎn)，直至錫膏恢復(fù)至正常狀態(tài)。
(4)再流焊接
溫度曲線要符合標(biāo)準(zhǔn)，升溫速率要小，保溫時(shí)間要適當(dāng)，峰值溫度要高。
焊盤設(shè)計(jì)
在H型焊盤和U型焊盤結(jié)構(gòu)中，尺寸d/b通常設(shè)定為lOmil，低于此值將會(huì)出現(xiàn)錫球的增多，若大于lOmil則會(huì)導(dǎo)致“飛片”缺陷。木壘型焊盤可以減少錫球的數(shù)量，但會(huì)因錫膏的漏印量不夠而導(dǎo)致焊接缺陷，故不以推薦。采用SMD焊盤可提高錫膏的漏印量，但會(huì)引發(fā)再流后錫球增多的缺陷，因此不主張采用SMD結(jié)構(gòu)的焊盤，而仍采用NSMD結(jié)構(gòu)的焊盤。
0201元器件再流焊后易出現(xiàn)的缺陷及其相應(yīng)對(duì)策如下所述。
(1)錫球多
錫球多是0201元器件再流的主要缺陷，其原因仍是由于錫膏量過(guò)多以及錫膏溢出焊盤引起的，減少再流后錫球多的對(duì)策有以下幾種：
· 不使用SMD焯盤設(shè)計(jì)而改為NSMD焊盤設(shè)計(jì)；
· 減少貼片壓力，以防因壓力大將錫膏擠壓到焊盤外，導(dǎo)致錫膏增多；
· 模板窗口與焊盤尺寸比可控制為(0.95～1)：1，確保錫膏印刷后錫膏不漫流；
· 使用抗坍落型的錫膏，以及適當(dāng)提高錫膏再流峰值溫度；
· 用于0201的模板不應(yīng)超壽命地印刷。
(2)飛片
隨著元器件尺寸的減小，飛片的缺陷也急速上升，這是由于當(dāng)焊膏本身黏結(jié)力過(guò)低時(shí)會(huì)出現(xiàn)元器件黏附不牢的問(wèn)題，而導(dǎo)致元器件飛片，尢其是電容，由于高度相對(duì)高于電阻，加上焊膏黏結(jié)力不夠，會(huì)在PCB運(yùn)行時(shí)出現(xiàn)脫落。
(3)立碑
低的貼片壓力、過(guò)大的焊盤尺寸均會(huì)出現(xiàn)0201元器件立碑，解決辦法是適當(dāng)增大貼片壓力和減小焊盤尺寸，特別是尺寸d/b。
(4)飛片
若貼片壓力大以及錫膏的黏結(jié)力弱則會(huì)出現(xiàn)飛片多的缺陷，增加d/b尺寸則飛片也會(huì)增加，解決辦法是選擇適當(dāng)?shù)馁N片壓力，以及選用高黏結(jié)力的錫膏。
鋼板可采用電鑄模板與BK1005HM102-T激光制作模板，首推電鑄模板。當(dāng)模板窗口尺寸等于PCB焊盤尺寸或稍小于焊盤尺寸時(shí)方能保證錫膏的漏印量（V%）達(dá)到70%～80%，過(guò)小的窗口尺寸則不能保證錫膏的漏印。
(2)錫膏
錫膏中的助焊劑含量控制在(10±0.5)%，錫膏中錫粉的粒徑控制在30～45Um (3#）或28～381im（4#粉），粉徑的選擇通�？膳c模板種類配合使用。當(dāng)采用電鑄模板時(shí)可采用3#粉，而采用激光模板時(shí)可選4#粉，這是因?yàn)殡婅T模板有著良好的漏印性能。
(3)錫膏印刷工藝
推薦采用低速、低壓力印刷，印刷速度保持與貼片速度同步，進(jìn)入貼片機(jī)前印好錫膏的PCB數(shù)量應(yīng)控制在1～2塊。停機(jī)后再次印刷時(shí)應(yīng)充分?jǐn)嚢桢a膏，最好前3塊印刷的PCB不用于生產(chǎn)，直至錫膏恢復(fù)至正常狀態(tài)。
(4)再流焊接
溫度曲線要符合標(biāo)準(zhǔn)，升溫速率要小，保溫時(shí)間要適當(dāng)，峰值溫度要高。
焊盤設(shè)計(jì)
在H型焊盤和U型焊盤結(jié)構(gòu)中，尺寸d/b通常設(shè)定為lOmil，低于此值將會(huì)出現(xiàn)錫球的增多，若大于lOmil則會(huì)導(dǎo)致“飛片”缺陷。木壘型焊盤可以減少錫球的數(shù)量，但會(huì)因錫膏的漏印量不夠而導(dǎo)致焊接缺陷，故不以推薦。采用SMD焊盤可提高錫膏的漏印量，但會(huì)引發(fā)再流后錫球增多的缺陷，因此不主張采用SMD結(jié)構(gòu)的焊盤，而仍采用NSMD結(jié)構(gòu)的焊盤。
0201元器件再流焊后易出現(xiàn)的缺陷及其相應(yīng)對(duì)策如下所述。
(1)錫球多
錫球多是0201元器件再流的主要缺陷，其原因仍是由于錫膏量過(guò)多以及錫膏溢出焊盤引起的，減少再流后錫球多的對(duì)策有以下幾種：
· 不使用SMD焯盤設(shè)計(jì)而改為NSMD焊盤設(shè)計(jì)；
· 減少貼片壓力，以防因壓力大將錫膏擠壓到焊盤外，導(dǎo)致錫膏增多；
· 模板窗口與焊盤尺寸比可控制為(0.95～1)：1，確保錫膏印刷后錫膏不漫流；
· 使用抗坍落型的錫膏，以及適當(dāng)提高錫膏再流峰值溫度；
· 用于0201的模板不應(yīng)超壽命地印刷。
(2)飛片
隨著元器件尺寸的減小，飛片的缺陷也急速上升，這是由于當(dāng)焊膏本身黏結(jié)力過(guò)低時(shí)會(huì)出現(xiàn)元器件黏附不牢的問(wèn)題，而導(dǎo)致元器件飛片，尢其是電容，由于高度相對(duì)高于電阻，加上焊膏黏結(jié)力不夠，會(huì)在PCB運(yùn)行時(shí)出現(xiàn)脫落。
(3)立碑
低的貼片壓力、過(guò)大的焊盤尺寸均會(huì)出現(xiàn)0201元器件立碑，解決辦法是適當(dāng)增大貼片壓力和減小焊盤尺寸，特別是尺寸d/b。
(4)飛片
若貼片壓力大以及錫膏的黏結(jié)力弱則會(huì)出現(xiàn)飛片多的缺陷，增加d/b尺寸則飛片也會(huì)增加，解決辦法是選擇適當(dāng)?shù)馁N片壓力，以及選用高黏結(jié)力的錫膏。
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