在SMT大規(guī)模生產(chǎn)中應(yīng)采用BK1005HM601-T精密自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)來(lái)實(shí)施底部填充膠，并首先確定點(diǎn)膠的位置和點(diǎn)膠量，通常對(duì)于CSP來(lái)說(shuō)采用三面點(diǎn)膠位置最好，以保證填充膠能充滿CSP底部，如圖13.70所示。點(diǎn)膠的量應(yīng)在未點(diǎn)膠的一側(cè)見(jiàn)到膠溢出時(shí)為參考量。
    其次，點(diǎn)膠頭溫度應(yīng)設(shè)置為35℃～40℃，在該溫度下膠水的流動(dòng)性及毛細(xì)作用最強(qiáng)，可以很快地滲透到CSP底部，溫度超過(guò)50℃時(shí)膠水將開(kāi)始固化，將會(huì)失去流動(dòng)性，毛細(xì)性能也會(huì)變差。

             
    點(diǎn)完膠的MSA可以放在再流爐或烘箱中固化，推薦的工藝參數(shù)為：120℃時(shí)，5～lOmin。底部填充膠固化工藝曲線如圖13.71所示。
    返修工藝
    對(duì)有故障的MSA可以用普通的多功能熱風(fēng)返修臺(tái)來(lái)返修已經(jīng)固化的膠水，應(yīng)注意的是：維修前，如果該CSP周圍有其他CSP等器件，應(yīng)用耐高溫遮蔽膠帶將這些器件遮蔽，以保護(hù)這些器件；熱風(fēng)吹后應(yīng)立即將CSP從電路板上移開(kāi)（如果熱風(fēng)返修臺(tái)工具能加熱電路板底部，使之達(dá)到120 0C，電路板上的殘余膠水會(huì)收縮變小，移走CSP器件會(huì)更容易，可大大縮短維修時(shí)間）。一邊用熱風(fēng)加熱，一邊小心用刮刀清除殘余膠水，最后用浸有酒精擦拭布清潔電路板上的松香及剩余殘留物。