(1)將打印好的熱轉(zhuǎn)印紙貼ATMEGA162-16PU在待用的單面覆銅板上（銅箔面），用透明膠帶固定好，以免在轉(zhuǎn)印過(guò)程中發(fā)生移位現(xiàn)象。
    (2)打開(kāi)熱轉(zhuǎn)印機(jī)，調(diào)到合適的溫度上，預(yù)熱。
    (3)待熱轉(zhuǎn)印機(jī)溫度適合時(shí)（一般為200℃左右），將固定好熱轉(zhuǎn)印紙的單面覆銅板送入熱轉(zhuǎn)印機(jī)中，進(jìn)行轉(zhuǎn)印。
    (4)等圖形上的碳粉完全熔化吸附到覆銅板上時(shí)，熱轉(zhuǎn)印完成（一般需3次以上）。覆銅板冷卻后，揭去熱轉(zhuǎn)印紙，待用。熱轉(zhuǎn)印示意圖如圖8. 17所示。

           
    腐蝕
    (1)配蝕刻液。將三氯化鐵與水按1:2配方配制，攪拌至完全熔化。為加快腐蝕的速度，可以加入熱水。
    (2)把上述覆銅板浸入蝕刻液中，進(jìn)行腐蝕。在腐蝕過(guò)程中，要緩緩晃動(dòng)瓷盤，以加快腐蝕速度。
    (3)直到被涂料覆蓋之外的銅箔全部腐蝕溶解后取出，然后把覆銅板用清水沖洗干凈。腐蝕電路板示意圖如圖8. 18所示。
     圖8. 18腐蝕電路板示意圖

            
    去模
    (1)用酒精或丙酮可以去除PCB上的碳粉模，也可以用細(xì)砂紙打磨。
    (2)用清水沖洗干凈。
     涂助焊劑
    (1)晾干覆銅板。
    (2)涂上松香助焊劑等助焊劑。
    至此，一塊合格的PCB已經(jīng)完成了�？紤]到后續(xù)的整機(jī)裝配問(wèn)題，所以，還需要用小鉆臺(tái)或手電鉆對(duì)PCB上焊孔和過(guò)孔等的要求進(jìn)行打孔。