拆焊方法
發(fā)布時(shí)間:2013/2/11 9:56:13 訪問次數(shù):2462
印制線路板上焊接元件的拆焊ICS844021BGI-01LF與焊接一樣，動(dòng)作要快，對焊盤加熱時(shí)間要短，否則將燙壞元器件或?qū)е掠≈凭�路銅箔起泡剝離。根據(jù)被拆對象的不同，常用的拆焊方法有分點(diǎn)拆焊法、集中拆焊法和間斷加熱拆焊法三種。
①分點(diǎn)拆焊法。印制線路板的電阻、電容器、普通電感、連接導(dǎo)線等只有兩個(gè)焊點(diǎn)，可用分點(diǎn)拆焊法，先拆除一端焊接點(diǎn)的引線，再拆除另一端焊接點(diǎn)的引線并將元件（或?qū)Ь�）取出。
②集中拆焊法。集成電路、中頻變壓器、多引線接插件等的焊點(diǎn)多而密，轉(zhuǎn)換開關(guān)、晶體管及立式裝置的元件等的焊點(diǎn)距離很近。對上述元器件可采用集中拆焊法，先用電烙鐵和吸錫工具，逐個(gè)將焊接點(diǎn)上的焊錫吸去，再用排錫管將元器件引線逐個(gè)與焊盤分離，最后將元器件拔下。
③間斷加熱拆焊法。對于有塑料骨架的元器件，如中頻變壓器、線圈、行輸出變壓器等，它們的骨架不耐高溫，且引線多而密集，宜采用間接加熱拆焊法。拆焊時(shí)，先用烙鐵加熱，吸去焊接點(diǎn)焊錫，露出元器件引線輪廓，再用鑷子或捅針挑開焊盤與引線間的殘留焊料，最后用烙鐵頭對引線未挑開的個(gè)別焊接點(diǎn)加熱，待焊錫熔化時(shí)，趨熱拔下元器件。
拆焊操作過程中的注意事項(xiàng).拆焊是一件細(xì)致的工作，不能馬虎從事，否則將造成元器件損壞或印制導(dǎo)線的斷裂及焊盤脫落等不應(yīng)有的故障產(chǎn)生。為保證拆焊順利進(jìn)行，應(yīng)注意以下兩點(diǎn)：
①烙鐵頭加熱被拆焊點(diǎn)時(shí)，焊料一熔化，就應(yīng)及時(shí)按垂直印制電路板方向拔出元器件的引線，不論元器件安裝位置如何，是否容易取出，都不要強(qiáng)拉或扭轉(zhuǎn)元囂件，以免損傷印制電路板或其他元器件。
②在插裝新元器件之前，必須把焊盤插線孑L中的焊錫清除，以便插裝元器件引腳及焊接。其方法是用電烙鐵對焊盤加熱，待錫熔化時(shí)，用一直徑略小于插線孔的縫衣針或元器件引腳，插穿插線孔即可。
①分點(diǎn)拆焊法。印制線路板的電阻、電容器、普通電感、連接導(dǎo)線等只有兩個(gè)焊點(diǎn)，可用分點(diǎn)拆焊法，先拆除一端焊接點(diǎn)的引線，再拆除另一端焊接點(diǎn)的引線并將元件（或?qū)Ь�）取出。
②集中拆焊法。集成電路、中頻變壓器、多引線接插件等的焊點(diǎn)多而密，轉(zhuǎn)換開關(guān)、晶體管及立式裝置的元件等的焊點(diǎn)距離很近。對上述元器件可采用集中拆焊法，先用電烙鐵和吸錫工具，逐個(gè)將焊接點(diǎn)上的焊錫吸去，再用排錫管將元器件引線逐個(gè)與焊盤分離，最后將元器件拔下。
③間斷加熱拆焊法。對于有塑料骨架的元器件，如中頻變壓器、線圈、行輸出變壓器等，它們的骨架不耐高溫，且引線多而密集，宜采用間接加熱拆焊法。拆焊時(shí)，先用烙鐵加熱，吸去焊接點(diǎn)焊錫，露出元器件引線輪廓，再用鑷子或捅針挑開焊盤與引線間的殘留焊料，最后用烙鐵頭對引線未挑開的個(gè)別焊接點(diǎn)加熱，待焊錫熔化時(shí)，趨熱拔下元器件。
拆焊操作過程中的注意事項(xiàng).拆焊是一件細(xì)致的工作，不能馬虎從事，否則將造成元器件損壞或印制導(dǎo)線的斷裂及焊盤脫落等不應(yīng)有的故障產(chǎn)生。為保證拆焊順利進(jìn)行，應(yīng)注意以下兩點(diǎn)：
①烙鐵頭加熱被拆焊點(diǎn)時(shí)，焊料一熔化，就應(yīng)及時(shí)按垂直印制電路板方向拔出元器件的引線，不論元器件安裝位置如何，是否容易取出，都不要強(qiáng)拉或扭轉(zhuǎn)元囂件，以免損傷印制電路板或其他元器件。
②在插裝新元器件之前，必須把焊盤插線孑L中的焊錫清除，以便插裝元器件引腳及焊接。其方法是用電烙鐵對焊盤加熱，待錫熔化時(shí)，用一直徑略小于插線孔的縫衣針或元器件引腳，插穿插線孔即可。
印制線路板上焊接元件的拆焊ICS844021BGI-01LF與焊接一樣，動(dòng)作要快，對焊盤加熱時(shí)間要短，否則將燙壞元器件或?qū)е掠≈凭�路銅箔起泡剝離。根據(jù)被拆對象的不同，常用的拆焊方法有分點(diǎn)拆焊法、集中拆焊法和間斷加熱拆焊法三種。
①分點(diǎn)拆焊法。印制線路板的電阻、電容器、普通電感、連接導(dǎo)線等只有兩個(gè)焊點(diǎn)，可用分點(diǎn)拆焊法，先拆除一端焊接點(diǎn)的引線，再拆除另一端焊接點(diǎn)的引線并將元件（或?qū)Ь�）取出。
②集中拆焊法。集成電路、中頻變壓器、多引線接插件等的焊點(diǎn)多而密，轉(zhuǎn)換開關(guān)、晶體管及立式裝置的元件等的焊點(diǎn)距離很近。對上述元器件可采用集中拆焊法，先用電烙鐵和吸錫工具，逐個(gè)將焊接點(diǎn)上的焊錫吸去，再用排錫管將元器件引線逐個(gè)與焊盤分離，最后將元器件拔下。
③間斷加熱拆焊法。對于有塑料骨架的元器件，如中頻變壓器、線圈、行輸出變壓器等，它們的骨架不耐高溫，且引線多而密集，宜采用間接加熱拆焊法。拆焊時(shí)，先用烙鐵加熱，吸去焊接點(diǎn)焊錫，露出元器件引線輪廓，再用鑷子或捅針挑開焊盤與引線間的殘留焊料，最后用烙鐵頭對引線未挑開的個(gè)別焊接點(diǎn)加熱，待焊錫熔化時(shí)，趨熱拔下元器件。
拆焊操作過程中的注意事項(xiàng).拆焊是一件細(xì)致的工作，不能馬虎從事，否則將造成元器件損壞或印制導(dǎo)線的斷裂及焊盤脫落等不應(yīng)有的故障產(chǎn)生。為保證拆焊順利進(jìn)行，應(yīng)注意以下兩點(diǎn)：
①烙鐵頭加熱被拆焊點(diǎn)時(shí)，焊料一熔化，就應(yīng)及時(shí)按垂直印制電路板方向拔出元器件的引線，不論元器件安裝位置如何，是否容易取出，都不要強(qiáng)拉或扭轉(zhuǎn)元囂件，以免損傷印制電路板或其他元器件。
②在插裝新元器件之前，必須把焊盤插線孑L中的焊錫清除，以便插裝元器件引腳及焊接。其方法是用電烙鐵對焊盤加熱，待錫熔化時(shí)，用一直徑略小于插線孔的縫衣針或元器件引腳，插穿插線孔即可。
①分點(diǎn)拆焊法。印制線路板的電阻、電容器、普通電感、連接導(dǎo)線等只有兩個(gè)焊點(diǎn)，可用分點(diǎn)拆焊法，先拆除一端焊接點(diǎn)的引線，再拆除另一端焊接點(diǎn)的引線并將元件（或?qū)Ь�）取出。
②集中拆焊法。集成電路、中頻變壓器、多引線接插件等的焊點(diǎn)多而密，轉(zhuǎn)換開關(guān)、晶體管及立式裝置的元件等的焊點(diǎn)距離很近。對上述元器件可采用集中拆焊法，先用電烙鐵和吸錫工具，逐個(gè)將焊接點(diǎn)上的焊錫吸去，再用排錫管將元器件引線逐個(gè)與焊盤分離，最后將元器件拔下。
③間斷加熱拆焊法。對于有塑料骨架的元器件，如中頻變壓器、線圈、行輸出變壓器等，它們的骨架不耐高溫，且引線多而密集，宜采用間接加熱拆焊法。拆焊時(shí)，先用烙鐵加熱，吸去焊接點(diǎn)焊錫，露出元器件引線輪廓，再用鑷子或捅針挑開焊盤與引線間的殘留焊料，最后用烙鐵頭對引線未挑開的個(gè)別焊接點(diǎn)加熱，待焊錫熔化時(shí)，趨熱拔下元器件。
拆焊操作過程中的注意事項(xiàng).拆焊是一件細(xì)致的工作，不能馬虎從事，否則將造成元器件損壞或印制導(dǎo)線的斷裂及焊盤脫落等不應(yīng)有的故障產(chǎn)生。為保證拆焊順利進(jìn)行，應(yīng)注意以下兩點(diǎn)：
①烙鐵頭加熱被拆焊點(diǎn)時(shí)，焊料一熔化，就應(yīng)及時(shí)按垂直印制電路板方向拔出元器件的引線，不論元器件安裝位置如何，是否容易取出，都不要強(qiáng)拉或扭轉(zhuǎn)元囂件，以免損傷印制電路板或其他元器件。
②在插裝新元器件之前，必須把焊盤插線孑L中的焊錫清除，以便插裝元器件引腳及焊接。其方法是用電烙鐵對焊盤加熱，待錫熔化時(shí)，用一直徑略小于插線孔的縫衣針或元器件引腳，插穿插線孔即可。
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