LED封裝是指發(fā)光芯70HF160片的封裝，與集成電路封裝有較大不同。
    LED的封裝不僅要求能夠保護燈芯，而且還要能夠透光。所以LED的封裝對封裝材料有特殊的要求。
    發(fā)光二極管分為Lamp系列，食人魚系列，SMD系列，HighPower（大功率）系列。
    ①Lamp系列  LED Lamp（led燈）主要由支架、銀膠、芯片、金線、環(huán)氧樹脂五種物料所組成，電氣連接采取2個引腳直插內(nèi)形式。Lamp系列LED外形，如圖6-1所示。

             
   ②SMD系列  SMD形式封裝的LED又分CHIP、TOP、SIDE-rVIEW等若干種。電氣連接采取2個、4個或6個引腳貼片的方式，是
    當前常用的光源。常用結(jié)構(gòu)為PL圖6-1 L。mp系列LED外形  CC表面灌注型LED，代表產(chǎn)品主要有2810、4008、3014、3020、3528、3535、5050、5060、5730等規(guī)格。Top系列LED外形，如圖6-2所示。常見的SMD LED的尺寸，如圖6-2所示。