按闡鈕進(jìn)入放置焊點(diǎn)狀態(tài)，在出現(xiàn)REF3112AIDBZT的對話框，按鈕關(guān)閉。指向（-0.3，5.7）位置，按鼠標(biāo)左鍵，即可放置第一個焊點(diǎn)；再指向（-0.3，0.3）位置，按鼠標(biāo)左鍵，即可放置第二個焊點(diǎn)；指向(6.3，5.7)位置，按鼠標(biāo)左鍵，即可放置第三個焊點(diǎn)；指向(6.3，0.3)位置，按鼠標(biāo)左鍵，即可放置第四個焊點(diǎn)，完成放置焊點(diǎn)。按圈鈕結(jié)束放置焊點(diǎn)狀態(tài)，其結(jié)果如圖2. 59的右圖所示。

           
    由于程序預(yù)設(shè)的焊點(diǎn)直徑就是1. 524mm(即60mil)、鉆孔為0.899mm（即35mil），所以，不必修改。完成元件封裝的編輯，按鍵窬盤，啟動“File/Exit Decal Editor”命令，關(guān)閉元件封裝編輯器，程序出現(xiàn)圖2. 60所示的對話框。
    我們可繼續(xù)整合元件(Part Type)，按[躉矚￡]鈕，在隨即出現(xiàn)的對話框里（General頁），在右上方Logic Family區(qū)域里的字段中，選擇SWI選項。
    切換到Gates頁，按鈕，產(chǎn)生一個單元元件。將CAE Decal 1字段設(shè)定為“TACK”。
    切換到Pins頁，其設(shè)定如表2.2所示。
    按鈕關(guān)閉對話框，退回元件庫管理器，完成元件編輯。
    表2.2    TACK6引腳表