完成放置焊點(diǎn)
發(fā)布時(shí)間:2013/4/19 20:46:52 訪問(wèn)次數(shù):710
按表2.4的坐標(biāo),重FT2232D復(fù)步驟⑤的操作,分別貼上3~16號(hào)焊點(diǎn)。
按圖鈕,進(jìn)入放置焊點(diǎn)狀態(tài),在隨即出現(xiàn)的對(duì)話框中,按鈕關(guān)閉。按鍵移至(2.5,2.5)位置,再按鼠標(biāo)左鍵,即可
放置17號(hào)焊點(diǎn)。
類似步驟④的操作,將該17號(hào)焊點(diǎn)的三個(gè)板層選項(xiàng)的Diameter字段(左下方)設(shè)定為“3.5”,將Drill Size字段設(shè)定為“3.3”,再按鈕完成設(shè)定。
類似步驟⑤~⑥的操作,將17號(hào)焊點(diǎn)復(fù)制并貼到表2.4所指示的位置,最后完成元件封裝的編輯,按[亙]+[衛(wèi)鍵存盤,啟動(dòng)“File/Exit Decal Editor”命令,關(guān)閉元件封裝編輯器,程序出現(xiàn)圖2.67所示的對(duì)話框。
圖2 67詢問(wèn)對(duì)話框
我們可以繼續(xù)整合元件(Part Type),在隨即出現(xiàn)的對(duì)話框里(General頁(yè)),在右上方Logic Family區(qū)域里的字段中,選擇MOS選項(xiàng)。設(shè)定為“LCM 14432”。
切換到Pins頁(yè),再按照表2.5進(jìn)行設(shè)定。
按表2.4的坐標(biāo),重FT2232D復(fù)步驟⑤的操作,分別貼上3~16號(hào)焊點(diǎn)。
按圖鈕,進(jìn)入放置焊點(diǎn)狀態(tài),在隨即出現(xiàn)的對(duì)話框中,按鈕關(guān)閉。按鍵移至(2.5,2.5)位置,再按鼠標(biāo)左鍵,即可
放置17號(hào)焊點(diǎn)。
類似步驟④的操作,將該17號(hào)焊點(diǎn)的三個(gè)板層選項(xiàng)的Diameter字段(左下方)設(shè)定為“3.5”,將Drill Size字段設(shè)定為“3.3”,再按鈕完成設(shè)定。
類似步驟⑤~⑥的操作,將17號(hào)焊點(diǎn)復(fù)制并貼到表2.4所指示的位置,最后完成元件封裝的編輯,按[亙]+[衛(wèi)鍵存盤,啟動(dòng)“File/Exit Decal Editor”命令,關(guān)閉元件封裝編輯器,程序出現(xiàn)圖2.67所示的對(duì)話框。
圖2 67詢問(wèn)對(duì)話框
我們可以繼續(xù)整合元件(Part Type),在隨即出現(xiàn)的對(duì)話框里(General頁(yè)),在右上方Logic Family區(qū)域里的字段中,選擇MOS選項(xiàng)。設(shè)定為“LCM 14432”。
切換到Pins頁(yè),再按照表2.5進(jìn)行設(shè)定。
上一篇:編輯元件封裝與整合元件
上一篇:繪制元件符號(hào)
熱門點(diǎn)擊
- 三端穩(wěn)壓器的典型應(yīng)用電路
- 電子膨脹閥的檢測(cè)
- 發(fā)光二極管的符號(hào)
- 光電二極管的工作原理
- 交流延時(shí)接通開(kāi)關(guān)電路
- 音頻功放集成電路如何檢測(cè)
- 電感器的工作原理
- 晶閘管聲控電路
- 集成穩(wěn)壓器
- 電阻器的參數(shù)
推薦技術(shù)資料
- 頻譜儀的解調(diào)功能
- 現(xiàn)代頻譜儀在跟蹤源模式下也可以使用Maker和△Mak... [詳細(xì)]
- MOSFET 電感單片降壓開(kāi)關(guān)模式變換器優(yōu)勢(shì)
- SiC MOSFET 和 IG
- 新型 電隔離無(wú)芯線性霍爾效應(yīng)電
- 業(yè)界超小絕對(duì)位置編碼器技術(shù)參數(shù)設(shè)計(jì)
- 高帶寬、更高分辨率磁角度傳感技術(shù)應(yīng)用探究
- MagAlpha 角度位置傳感
- 多媒體協(xié)處理器SM501在嵌入式系統(tǒng)中的應(yīng)用
- 基于IEEE802.11b的EPA溫度變送器
- QUICCEngine新引擎推動(dòng)IP網(wǎng)絡(luò)革新
- SoC面世八年后的產(chǎn)業(yè)機(jī)遇
- MPC8xx系列處理器的嵌入式系統(tǒng)電源設(shè)計(jì)
- dsPIC及其在交流變頻調(diào)速中的應(yīng)用研究