基于機(jī)構(gòu)與組裝的需求，可能需要在ADC803BM電路板之中，挖空某些部分，而且還有尺寸與形狀的要求。在電路板進(jìn)行部分挖空，稱(chēng)為板內(nèi)切除(cut out)，而板內(nèi)切除的操作，也屬于板形設(shè)計(jì)的一部分，它有以下兩點(diǎn)注意事項(xiàng)。
    ①一塊電路板之中，只有～個(gè)板形；但一個(gè)板形之中，可以有多個(gè)切除區(qū)。
    ②板內(nèi)切除一定要在板形之內(nèi)，不可超出板形。而切除區(qū)與切除區(qū)之間也不能重疊。
    基本上，板內(nèi)切除的編輯動(dòng)作，與繪制板形一樣，從按圇鈕開(kāi)始，屏幕將出現(xiàn)
    圖3. 11所示的對(duì)話框。

          
    按鈕關(guān)閉此對(duì)話框，同時(shí)進(jìn)入繪制板內(nèi)切除區(qū)的狀態(tài)，接下來(lái)就依據(jù)所要切除的形狀、大小與位置，進(jìn)行繪制的動(dòng)作。
    在此要在3.1節(jié)所編繪的板形上，在(35，60)位置，繪制一個(gè)半徑為5mm的圓形切除區(qū)，如圖3. 12所示。在PADS Layout里，接續(xù)3.1節(jié)的相關(guān)內(nèi)容，然后按下列步驟操作。
    ①按圖鈕，在隨即出現(xiàn)的對(duì)話框里，按[j疆=3鈕進(jìn)入繪制板內(nèi)切除區(qū)狀態(tài)。
    ②按鼠標(biāo)右鍵拉出菜單，選取“Circle”命令，進(jìn)入繪制圓形狀態(tài)。