焊點在各板層的形狀與大小
發(fā)布時間:2013/4/24 18:34:45 訪問次數(shù):1027
當(dāng)我們要編輯焊點HN1C01F-Y形式時，則選擇Pad Stack Type區(qū)域里的Decal選項。在Decal Name區(qū)域里指定所要編輯的元件，則Pin區(qū)域里將顯示其焊點是否電鍍。若其中項目顯示“P”，表示該焊點有電鍍。若要新增電鍍焊點，則按C蕊圈鈕，在隨即出現(xiàn)的對話框里，指定所要鍍孔的引腳，再按E西習(xí)鈕關(guān)閉對話框，即可將該引腳放A Pin區(qū)域里。同樣，在Pin區(qū)域里選擇所要移除鍍孔的引腳，再按鈕即可將它移出該區(qū)域。
在Sh：Sz.：Layer：區(qū)域里列出該焊點在各板層的形狀與大小，“Sh. Sz. Layer”所代表的意思是焊點形狀(Shape)、焊點尺寸(Size)與焊點板層(Layer)，也就是焊點準(zhǔn)棧(Pad stack)。Sh. Sz. Layer區(qū)域中有三個選項，分別是該焊點所在的起始板層(SNN 62 <Mounted Side》、中間板層(CNN O<Innerlayers》及結(jié)束板層(CNN O<Opposite Side》，其中的“SNN”為方形焊點；“62”為焊點尺寸；“<Mounted Side>”為元件面焊點；“<Inner layers>”為內(nèi)部板層焊點；“<Opposite Side>”為焊錫面焊點。若要改變其中任一層的焊點屬性，則選擇它，然后在對話框中間的區(qū)域中，設(shè)定其性，稍后說明。若要新增板層，可按下方的鈕；若要刪除某板層，則在區(qū)域中選擇它，再按下方的鈕。
⑥Parameters區(qū)域為焊點參數(shù)的定義區(qū)，其中各項說明如下。
·照兩函蔭磊王]鈕的功能是設(shè)定采用預(yù)設(shè)的焊點堆棧。
·Pad Style字段的功能是設(shè)定焊點的樣式，其中包括下列選項。
Pad選項設(shè)定采取一般的焊點樣式，適用于所有板層。
Thermal選項設(shè)定采用花瓣焊點樣式，適用于所有板層，但常用于電源板層。
Antipad選項設(shè)定采用反焊點樣式，不適用于外部板層（在此的<Start>與<End>選項），通常是應(yīng)用于內(nèi)部板層。
·按鈕設(shè)定采用圓形焊點(round)，適用于所有焊點樣式。若選擇此種焊點，則可選擇“Pad Size Relative to Drill Size”選項，設(shè)定焊點尺寸將隨其鉆孔尺寸而調(diào)整，同時在Diameter字段設(shè)定焊點的尺寸。
·設(shè)定采用方形焊點( square)，適用于所有焊點樣式。若選擇此種焊點，則可選擇“Pad Size Relative to Drill Size”選項，設(shè)定焊點尺寸將隨其鉆孑L尺寸而調(diào)整，同時在Size字段設(shè)定焊點的寬度。
·定采用圓環(huán)形焊點( annular)，僅適用于外層焊點（Pad焊點樣式選項）。若選擇此種焊點，則可選擇“Pad Size Relative to Drill Size”選項，設(shè)定焊點尺寸將隨其鉆孔尺寸而調(diào)整。另外，可在其中2個字段中設(shè)定相關(guān)參數(shù)，說明如下。
在Sh：Sz.：Layer：區(qū)域里列出該焊點在各板層的形狀與大小，“Sh. Sz. Layer”所代表的意思是焊點形狀(Shape)、焊點尺寸(Size)與焊點板層(Layer)，也就是焊點準(zhǔn)棧(Pad stack)。Sh. Sz. Layer區(qū)域中有三個選項，分別是該焊點所在的起始板層(SNN 62 <Mounted Side》、中間板層(CNN O<Innerlayers》及結(jié)束板層(CNN O<Opposite Side》，其中的“SNN”為方形焊點；“62”為焊點尺寸；“<Mounted Side>”為元件面焊點；“<Inner layers>”為內(nèi)部板層焊點；“<Opposite Side>”為焊錫面焊點。若要改變其中任一層的焊點屬性，則選擇它，然后在對話框中間的區(qū)域中，設(shè)定其性，稍后說明。若要新增板層，可按下方的鈕；若要刪除某板層，則在區(qū)域中選擇它，再按下方的鈕。
⑥Parameters區(qū)域為焊點參數(shù)的定義區(qū)，其中各項說明如下。
·照兩函蔭磊王]鈕的功能是設(shè)定采用預(yù)設(shè)的焊點堆棧。
·Pad Style字段的功能是設(shè)定焊點的樣式，其中包括下列選項。
Pad選項設(shè)定采取一般的焊點樣式，適用于所有板層。
Thermal選項設(shè)定采用花瓣焊點樣式，適用于所有板層，但常用于電源板層。
Antipad選項設(shè)定采用反焊點樣式，不適用于外部板層（在此的<Start>與<End>選項），通常是應(yīng)用于內(nèi)部板層。
·按鈕設(shè)定采用圓形焊點(round)，適用于所有焊點樣式。若選擇此種焊點，則可選擇“Pad Size Relative to Drill Size”選項，設(shè)定焊點尺寸將隨其鉆孔尺寸而調(diào)整，同時在Diameter字段設(shè)定焊點的尺寸。
·設(shè)定采用方形焊點( square)，適用于所有焊點樣式。若選擇此種焊點，則可選擇“Pad Size Relative to Drill Size”選項，設(shè)定焊點尺寸將隨其鉆孑L尺寸而調(diào)整，同時在Size字段設(shè)定焊點的寬度。
·定采用圓環(huán)形焊點( annular)，僅適用于外層焊點（Pad焊點樣式選項）。若選擇此種焊點，則可選擇“Pad Size Relative to Drill Size”選項，設(shè)定焊點尺寸將隨其鉆孔尺寸而調(diào)整。另外，可在其中2個字段中設(shè)定相關(guān)參數(shù)，說明如下。
當(dāng)我們要編輯焊點HN1C01F-Y形式時，則選擇Pad Stack Type區(qū)域里的Decal選項。在Decal Name區(qū)域里指定所要編輯的元件，則Pin區(qū)域里將顯示其焊點是否電鍍。若其中項目顯示“P”，表示該焊點有電鍍。若要新增電鍍焊點，則按C蕊圈鈕，在隨即出現(xiàn)的對話框里，指定所要鍍孔的引腳，再按E西習(xí)鈕關(guān)閉對話框，即可將該引腳放A Pin區(qū)域里。同樣，在Pin區(qū)域里選擇所要移除鍍孔的引腳，再按鈕即可將它移出該區(qū)域。
在Sh：Sz.：Layer：區(qū)域里列出該焊點在各板層的形狀與大小，“Sh. Sz. Layer”所代表的意思是焊點形狀(Shape)、焊點尺寸(Size)與焊點板層(Layer)，也就是焊點準(zhǔn)棧(Pad stack)。Sh. Sz. Layer區(qū)域中有三個選項，分別是該焊點所在的起始板層(SNN 62 <Mounted Side》、中間板層(CNN O<Innerlayers》及結(jié)束板層(CNN O<Opposite Side》，其中的“SNN”為方形焊點；“62”為焊點尺寸；“<Mounted Side>”為元件面焊點；“<Inner layers>”為內(nèi)部板層焊點；“<Opposite Side>”為焊錫面焊點。若要改變其中任一層的焊點屬性，則選擇它，然后在對話框中間的區(qū)域中，設(shè)定其性，稍后說明。若要新增板層，可按下方的鈕；若要刪除某板層，則在區(qū)域中選擇它，再按下方的鈕。
⑥Parameters區(qū)域為焊點參數(shù)的定義區(qū)，其中各項說明如下。
·照兩函蔭磊王]鈕的功能是設(shè)定采用預(yù)設(shè)的焊點堆棧。
·Pad Style字段的功能是設(shè)定焊點的樣式，其中包括下列選項。
Pad選項設(shè)定采取一般的焊點樣式，適用于所有板層。
Thermal選項設(shè)定采用花瓣焊點樣式，適用于所有板層，但常用于電源板層。
Antipad選項設(shè)定采用反焊點樣式，不適用于外部板層（在此的<Start>與<End>選項），通常是應(yīng)用于內(nèi)部板層。
·按鈕設(shè)定采用圓形焊點(round)，適用于所有焊點樣式。若選擇此種焊點，則可選擇“Pad Size Relative to Drill Size”選項，設(shè)定焊點尺寸將隨其鉆孔尺寸而調(diào)整，同時在Diameter字段設(shè)定焊點的尺寸。
·設(shè)定采用方形焊點( square)，適用于所有焊點樣式。若選擇此種焊點，則可選擇“Pad Size Relative to Drill Size”選項，設(shè)定焊點尺寸將隨其鉆孑L尺寸而調(diào)整，同時在Size字段設(shè)定焊點的寬度。
·定采用圓環(huán)形焊點( annular)，僅適用于外層焊點（Pad焊點樣式選項）。若選擇此種焊點，則可選擇“Pad Size Relative to Drill Size”選項，設(shè)定焊點尺寸將隨其鉆孔尺寸而調(diào)整。另外，可在其中2個字段中設(shè)定相關(guān)參數(shù)，說明如下。
在Sh：Sz.：Layer：區(qū)域里列出該焊點在各板層的形狀與大小，“Sh. Sz. Layer”所代表的意思是焊點形狀(Shape)、焊點尺寸(Size)與焊點板層(Layer)，也就是焊點準(zhǔn)棧(Pad stack)。Sh. Sz. Layer區(qū)域中有三個選項，分別是該焊點所在的起始板層(SNN 62 <Mounted Side》、中間板層(CNN O<Innerlayers》及結(jié)束板層(CNN O<Opposite Side》，其中的“SNN”為方形焊點；“62”為焊點尺寸；“<Mounted Side>”為元件面焊點；“<Inner layers>”為內(nèi)部板層焊點；“<Opposite Side>”為焊錫面焊點。若要改變其中任一層的焊點屬性，則選擇它，然后在對話框中間的區(qū)域中，設(shè)定其性，稍后說明。若要新增板層，可按下方的鈕；若要刪除某板層，則在區(qū)域中選擇它，再按下方的鈕。
⑥Parameters區(qū)域為焊點參數(shù)的定義區(qū)，其中各項說明如下。
·照兩函蔭磊王]鈕的功能是設(shè)定采用預(yù)設(shè)的焊點堆棧。
·Pad Style字段的功能是設(shè)定焊點的樣式，其中包括下列選項。
Pad選項設(shè)定采取一般的焊點樣式，適用于所有板層。
Thermal選項設(shè)定采用花瓣焊點樣式，適用于所有板層，但常用于電源板層。
Antipad選項設(shè)定采用反焊點樣式，不適用于外部板層（在此的<Start>與<End>選項），通常是應(yīng)用于內(nèi)部板層。
·按鈕設(shè)定采用圓形焊點(round)，適用于所有焊點樣式。若選擇此種焊點，則可選擇“Pad Size Relative to Drill Size”選項，設(shè)定焊點尺寸將隨其鉆孔尺寸而調(diào)整，同時在Diameter字段設(shè)定焊點的尺寸。
·設(shè)定采用方形焊點( square)，適用于所有焊點樣式。若選擇此種焊點，則可選擇“Pad Size Relative to Drill Size”選項，設(shè)定焊點尺寸將隨其鉆孑L尺寸而調(diào)整，同時在Size字段設(shè)定焊點的寬度。
·定采用圓環(huán)形焊點( annular)，僅適用于外層焊點（Pad焊點樣式選項）。若選擇此種焊點，則可選擇“Pad Size Relative to Drill Size”選項，設(shè)定焊點尺寸將隨其鉆孔尺寸而調(diào)整。另外，可在其中2個字段中設(shè)定相關(guān)參數(shù)，說明如下。
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