Silkscreen選項設(shè)定輸出絲印層，包括頂層1SV196絲印層與底層絲印層。另外，程序所提供的Layer 20板層（或增加板層模式的120板層），本來是用在元件希置外框或元件推擠調(diào)整用的板層，也會被替代作為Silkscreen絲印層使用。
    圖11.5指定銅膜板層對話框    圖1 1 6指定輸出布線／分割板層對話框

         
    選擇本選項后，屏幕將出現(xiàn)圖11.7所示的對話框，絲印層可為頂層絲印層或底層絲印層，頂層絲印層為頂層的附屬層、底層絲印層為底層的附屬層，所以字段里只有Top及Bottom兩個選項，選擇所要輸出的板層，再按￡1囂二I鈕，程序即可自動安排好輸出項目。
    Paste Mask選項設(shè)定輸出錫膏層，包括頂層錫膏層與底層錫膏層，其中黑色部分為錫膏的鋪設(shè)位置。錫膏層是針對表面黏著式元件而設(shè)的。若電路板上，表面黏著式元件都粘貼于頂層，則只需頂層錫膏層；若電路板上，頂層與底層都有表面黏著式元件，則需頂層與底層錫膏層；若電路板上，只使用針腳式元件，就沒有必要輸出錫膏層。
    選擇本選項后，屏幕將出現(xiàn)圖11.8所示的對話框，錫膏層可為頂層錫膏層或底層錫膏層，頂層錫膏層為頂層的附屬層、底層錫膏層為底層的附屬層。在字段里只提供Top及Bottom選項，選擇所要輸出的板層后，再按￡互甄]鈕，程序即可自動安排好輸出項目。

         
     圖11.7指定輸出絲印板層對話框    圖11.8指定輸出錫膏極層對話框
    Solder Mask選項設(shè)定輸出防焊層，包括頂層防焊層與底層防焊層，其中黑色部分為焊錫的位置，白色部分為鋪設(shè)的防焊層，也就是負片模式。
    選擇本選項后，屏幕將出現(xiàn)圖11.9所示的對話框，防焊層可為頂層防焊層或底層防焊層，同樣地，頂層防焊層為頂層的附屬層、底層防焊層為底層的附屬層。在字段里只提供Top及Bottom選項，選擇所要輸出的板層，再按‘壅j鈕，程序即可自動安排好輸出項目。