定義BGA side層
發(fā)布時(shí)間:2013/4/28 20:01:44 訪問(wèn)次數(shù):524
當(dāng)我們要將原本的頂25LC1024-I/SM層改變?yōu)锽GA side層時(shí)，則在上方字段中選擇第2項(xiàng)（也就是Bottom選項(xiàng)），然后按下列步驟操作。
①在Name字段里指定板層名稱，在此輸入BGA Side。
②在Electrical Layer Type區(qū)域里設(shè)定此板層的電氣屬性，選擇Component選項(xiàng)，設(shè)定為元件面（放置元件的板層）；在Plane Type區(qū)域里選擇No Plane選項(xiàng)，設(shè)定此板層為沒(méi)有整面銅的電源板層；在Routing Direction區(qū)域里選擇Horizon-tal選項(xiàng)，設(shè)定此板層采取水平走線策略。
設(shè)定完成后，按[j匠]鈕關(guān)閉此對(duì)話框即可。最后，將目前的BGA封裝翻轉(zhuǎn)，原本的BGA封裝放在頂層（即目前的Die side層，紅色），翻轉(zhuǎn)成BGA side層（藍(lán)色）。將光標(biāo)指向BGA封裝，按鼠標(biāo)左鍵選擇它，則BGA封裝變成亮白色；再按鼠標(biāo)右鍵拉出菜單，選擇Flip Side命令，即可將該BGA封裝翻轉(zhuǎn)，指向空白處（非BGA封裝處），按鼠標(biāo)左鍵，取消選擇，剛這個(gè)BGA封裝變成藍(lán)色，代表已翻轉(zhuǎn)到BGA side層。
①在Name字段里指定板層名稱，在此輸入BGA Side。
②在Electrical Layer Type區(qū)域里設(shè)定此板層的電氣屬性，選擇Component選項(xiàng)，設(shè)定為元件面（放置元件的板層）；在Plane Type區(qū)域里選擇No Plane選項(xiàng)，設(shè)定此板層為沒(méi)有整面銅的電源板層；在Routing Direction區(qū)域里選擇Horizon-tal選項(xiàng)，設(shè)定此板層采取水平走線策略。
設(shè)定完成后，按[j匠]鈕關(guān)閉此對(duì)話框即可。最后，將目前的BGA封裝翻轉(zhuǎn)，原本的BGA封裝放在頂層（即目前的Die side層，紅色），翻轉(zhuǎn)成BGA side層（藍(lán)色）。將光標(biāo)指向BGA封裝，按鼠標(biāo)左鍵選擇它，則BGA封裝變成亮白色；再按鼠標(biāo)右鍵拉出菜單，選擇Flip Side命令，即可將該BGA封裝翻轉(zhuǎn)，指向空白處（非BGA封裝處），按鼠標(biāo)左鍵，取消選擇，剛這個(gè)BGA封裝變成藍(lán)色，代表已翻轉(zhuǎn)到BGA side層。
當(dāng)我們要將原本的頂25LC1024-I/SM層改變?yōu)锽GA side層時(shí)，則在上方字段中選擇第2項(xiàng)（也就是Bottom選項(xiàng)），然后按下列步驟操作。
①在Name字段里指定板層名稱，在此輸入BGA Side。
②在Electrical Layer Type區(qū)域里設(shè)定此板層的電氣屬性，選擇Component選項(xiàng)，設(shè)定為元件面（放置元件的板層）；在Plane Type區(qū)域里選擇No Plane選項(xiàng)，設(shè)定此板層為沒(méi)有整面銅的電源板層；在Routing Direction區(qū)域里選擇Horizon-tal選項(xiàng)，設(shè)定此板層采取水平走線策略。
設(shè)定完成后，按[j匠]鈕關(guān)閉此對(duì)話框即可。最后，將目前的BGA封裝翻轉(zhuǎn)，原本的BGA封裝放在頂層（即目前的Die side層，紅色），翻轉(zhuǎn)成BGA side層（藍(lán)色）。將光標(biāo)指向BGA封裝，按鼠標(biāo)左鍵選擇它，則BGA封裝變成亮白色；再按鼠標(biāo)右鍵拉出菜單，選擇Flip Side命令，即可將該BGA封裝翻轉(zhuǎn)，指向空白處（非BGA封裝處），按鼠標(biāo)左鍵，取消選擇，剛這個(gè)BGA封裝變成藍(lán)色，代表已翻轉(zhuǎn)到BGA side層。
①在Name字段里指定板層名稱，在此輸入BGA Side。
②在Electrical Layer Type區(qū)域里設(shè)定此板層的電氣屬性，選擇Component選項(xiàng)，設(shè)定為元件面（放置元件的板層）；在Plane Type區(qū)域里選擇No Plane選項(xiàng)，設(shè)定此板層為沒(méi)有整面銅的電源板層；在Routing Direction區(qū)域里選擇Horizon-tal選項(xiàng)，設(shè)定此板層采取水平走線策略。
設(shè)定完成后，按[j匠]鈕關(guān)閉此對(duì)話框即可。最后，將目前的BGA封裝翻轉(zhuǎn)，原本的BGA封裝放在頂層（即目前的Die side層，紅色），翻轉(zhuǎn)成BGA side層（藍(lán)色）。將光標(biāo)指向BGA封裝，按鼠標(biāo)左鍵選擇它，則BGA封裝變成亮白色；再按鼠標(biāo)右鍵拉出菜單，選擇Flip Side命令，即可將該BGA封裝翻轉(zhuǎn)，指向空白處（非BGA封裝處），按鼠標(biāo)左鍵，取消選擇，剛這個(gè)BGA封裝變成藍(lán)色，代表已翻轉(zhuǎn)到BGA side層。
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