當(dāng)我們要建構(gòu)電源58827CRZ環(huán)與芯片旗幟時(shí)，則按BGA工具欄里的嘲鈕，再指向芯片按鼠標(biāo)左鍵，屏幕出現(xiàn)如圖12.56所示的芯片旗幟精靈。
    在Die Flag and Rings區(qū)域里已預(yù)設(shè)一個(gè)名為“Die Flag”的芯片旗幟，緊接著進(jìn)行下列設(shè)定。
    ①Layer字段保持為Die side選項(xiàng)，讓此芯片旗幟建立在Die side層。
    ②在Shape字段里選擇為Rounded Rectan-gle選項(xiàng)，以建立圓角矩形的芯片旗幟。
    ③在Spacing字段里輸入0.25，讓此芯片旗幟內(nèi)緣與芯片的間距如圖12.57中的A。
    ④在Width字段里輸入0.5，設(shè)定芯片旗幟外環(huán)線(xiàn)寬，如圖12.57中的B。

    ⑤在Net字段選擇GND選項(xiàng)，讓此芯片旗幟連接到GND網(wǎng)絡(luò)。
    ⑥在Spokes區(qū)域里的Number字段保持為8，設(shè)定此芯片旗幟的外環(huán)與內(nèi)部，以8根連接線(xiàn)連接。
    ⑦在Spokes區(qū)域里的Width字段輸入0.6，設(shè)定此芯片旗幟的外環(huán)與內(nèi)部連接線(xiàn)線(xiàn)寬為0. 6mm。
    ⑧在Spokes區(qū)域里的Miter size宇段輸入0.1，設(shè)定此芯片旗幟的轉(zhuǎn)角大小“米”字狀連接外環(huán)。若不選擇本選項(xiàng)，則8條連接線(xiàn)采用“井”字狀連接外環(huán)。

          
    ⑩在Center Paddle區(qū)域里的Coverage字段里輸入50，設(shè)定內(nèi)部正方形的大小。
    設(shè)定完成后，在Die Flag and Rings區(qū)域里按r_—礦]鈕，將新增一個(gè)名為“Ringl”的環(huán)，緊接著進(jìn)行下列設(shè)定。
    ⑩Layer字段保持為Die side選項(xiàng)，讓這個(gè)環(huán)建立在Die side層。
    ⑥在Shape字段里選擇為Rounded Rectangle選項(xiàng)，以建立圓角矩形環(huán)。
    ⑩在Spacing字段里輸入0.25，讓這個(gè)環(huán)內(nèi)緣與該芯片旗幟的間距為0.25mm。
    ⑩在Width字段里輸入0.5，設(shè)定這個(gè)環(huán)的線(xiàn)寬為0.5mm。
    ⑥在Net字段選擇PWR選項(xiàng)，讓這個(gè)環(huán)連接到PWR網(wǎng)絡(luò)。
    完成設(shè)定后，按E蚤畫(huà)il鈕，即可在編輯區(qū)里產(chǎn)生芯片旗幟與電源環(huán)，如圖12.58所示。