典型貼片機(jī)的產(chǎn)品介紹
發(fā)布時間:2013/6/19 20:37:04 訪問次數(shù):609
典貼片機(jī)的產(chǎn)品介紹
圖5-46所示為M3020-1型手1954097-1動貼片機(jī)的外形。
圖5-46 M3020-1型手動貼片機(jī)的外形
M3020-1型手動貼片機(jī)是一種多功能貼片機(jī),它具有以下功能。
·貼裝多種SMD器件,片式電阻器、片式電容器、SOT、SOIC、QFP等。
·基本系統(tǒng)裝有散裝料盤,可貼裝45種SMD器件,同時也可以配帶式送料器,以貼裝編帶SMD器件。
·系統(tǒng)可進(jìn)行單步及自動連續(xù)點涂焊膏或貼片膏。
·可選配熱風(fēng)加熱器以便進(jìn)行焊接及卸除SMD器件。
·系統(tǒng)可選用CCD攝像CRT圖像放大顯示,用于貼裝高精度SMD器件,并可對焊接后的組件板進(jìn)行放大檢查。
M3020-1型手動貼片機(jī)的主要技術(shù)指標(biāo)如下。
·手動貼片的器件有片式器件、SOD、SOIC、QFP、PLCC。
·工作頭可進(jìn)行X向(水平向(垂直)移動。X向可移動距離為400 mm,y向可移動距離為300 mm。
·工作頭可進(jìn)行Z向(上下)移動,以吸取及釋放器件。Z向可移動距離為10 mm。
·工作頭可進(jìn)行旋轉(zhuǎn)。旋轉(zhuǎn)角度三為360。。
·可貼裝印刷板面板面積為200 mm×300 mm。
·散裝料盤可放置45種器件,料盤電動機(jī)可正、反方向驅(qū)動旋轉(zhuǎn)。
·工作頭吸力(負(fù)壓)的產(chǎn)生采用氣壓法(需輸入0.5 MPb壓縮空氣),工作頭吸力可調(diào),最大可吸器件為50×50 QFP。
·采用CCD攝像,CRT圖像實時放大顯示SMD器件及PCB板。CCD為512×512線,CCD顯示范圍、角度、倍數(shù)可調(diào)。
·可配10只8 mm帶式送料器。
·點膠器可實現(xiàn)單步點涂及自動連續(xù)點膠。自動點膠每步時間間隔為0.2~0.5 s(可調(diào))。點膠量可調(diào)。
·熱風(fēng)加熱器最高加熱溫度為350℃,消耗功率為1000 W。
典貼片機(jī)的產(chǎn)品介紹
圖5-46所示為M3020-1型手1954097-1動貼片機(jī)的外形。
圖5-46 M3020-1型手動貼片機(jī)的外形
M3020-1型手動貼片機(jī)是一種多功能貼片機(jī),它具有以下功能。
·貼裝多種SMD器件,片式電阻器、片式電容器、SOT、SOIC、QFP等。
·基本系統(tǒng)裝有散裝料盤,可貼裝45種SMD器件,同時也可以配帶式送料器,以貼裝編帶SMD器件。
·系統(tǒng)可進(jìn)行單步及自動連續(xù)點涂焊膏或貼片膏。
·可選配熱風(fēng)加熱器以便進(jìn)行焊接及卸除SMD器件。
·系統(tǒng)可選用CCD攝像CRT圖像放大顯示,用于貼裝高精度SMD器件,并可對焊接后的組件板進(jìn)行放大檢查。
M3020-1型手動貼片機(jī)的主要技術(shù)指標(biāo)如下。
·手動貼片的器件有片式器件、SOD、SOIC、QFP、PLCC。
·工作頭可進(jìn)行X向(水平向(垂直)移動。X向可移動距離為400 mm,y向可移動距離為300 mm。
·工作頭可進(jìn)行Z向(上下)移動,以吸取及釋放器件。Z向可移動距離為10 mm。
·工作頭可進(jìn)行旋轉(zhuǎn)。旋轉(zhuǎn)角度三為360。。
·可貼裝印刷板面板面積為200 mm×300 mm。
·散裝料盤可放置45種器件,料盤電動機(jī)可正、反方向驅(qū)動旋轉(zhuǎn)。
·工作頭吸力(負(fù)壓)的產(chǎn)生采用氣壓法(需輸入0.5 MPb壓縮空氣),工作頭吸力可調(diào),最大可吸器件為50×50 QFP。
·采用CCD攝像,CRT圖像實時放大顯示SMD器件及PCB板。CCD為512×512線,CCD顯示范圍、角度、倍數(shù)可調(diào)。
·可配10只8 mm帶式送料器。
·點膠器可實現(xiàn)單步點涂及自動連續(xù)點膠。自動點膠每步時間間隔為0.2~0.5 s(可調(diào))。點膠量可調(diào)。
·熱風(fēng)加熱器最高加熱溫度為350℃,消耗功率為1000 W。
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