印制電路板的設(shè)計(jì)一定要符合HF3FD-O12-Z3F元器件的安裝要求，要充分考慮所安裝元器件的大小、形狀、規(guī)格、功能等一系列屬性，盡量使安裝后的元器件布設(shè)合理、分布均勻、疏密一致。
    由于元器件是通過印制電路板上的引線孔安插到電路板上，然后再通過焊錫焊接固定好。因此，引線孔和焊盤（引線孔及周圍的銅箔稱為焊盤）的布設(shè)就直接決定了元器件的安裝擺放位置。
    在印制電路板上，除了位置布設(shè)外，焊盤的形狀也具有特殊的意義，不同形狀的焊盤所適應(yīng)的電路情況也不相同。通常，焊盤的形狀主要有圓形焊盤、島形焊盤、矩形焊盤、橢圓形焊盤及不規(guī)則焊盤等。
    ①圓形焊盤。圓形焊盤的外形結(jié)構(gòu)如圖6-38所示。它的特點(diǎn)是焊盤與引線孔為同心圓結(jié)構(gòu)，多在元器件規(guī)則排列的情況下使用。在設(shè)計(jì)時(shí)，焊盤不宜過小，因?yàn)楹副P太小會(huì)在焊接操作時(shí)造成脫落�？紤]印制電路板密度的限制，通常圓形焊盤的外徑一般是引線孔直徑的2～3倍。
    圖6-38  圓形焊盤的外形結(jié)構(gòu)

         
    ②島形焊盤。島形焊盤的外形結(jié)構(gòu)如圖6-39所示�？梢钥吹�，這種焊盤結(jié)構(gòu)是由幾個(gè)焊盤聚集在一起，且焊盤與焊盤之間的連線合成為一體，像水中的島嶼一樣。這種焊盤多在元器件的不規(guī)則徘列時(shí)使用。由于焊盤與印制線合為一體，有效地減少了印制導(dǎo)線的長度和數(shù)量，而且由于銅箔面積較大，增強(qiáng)了安裝的可靠性。