采用金屬封裝的集成電路現(xiàn)在已經(jīng)比較少見(jiàn)，DS800SL-3過(guò)去生產(chǎn)的集成電路常用這種封裝形式。如圖9-10所示是金屬封裝集成電路引腳分布示意圖。這種集成電路的外殼是金屬圓帽形的，將引腳朝上，從凸出的標(biāo)記鍵起為①腳，順時(shí)針?lè)较蛞来螢楦饕_，見(jiàn)圖中引腳分布所示。

            
    反向分布集成電路引腳分布規(guī)律及識(shí)別方法解說(shuō)
    前面介紹的集成電路引腳分布規(guī)律和識(shí)別方法均為引腳正向分布的集成電路，即引腳是從左向右依次分布，或從左下方第1根引腳逆時(shí)針?lè)较蛞来畏植几饕_，集成電路的這種引腳分布為正向分布，集成電路引腳還有反向分布的。
    對(duì)于反向分布的單列集成電路而言，當(dāng)集成電路型號(hào)一面正向?qū)χ约�，引腳朝下時(shí)，第1根引腳在右下方，從右向左依次分布各引腳，這一分布規(guī)律恰好與正向分布的單列集成電路相反。
    對(duì)于反向分布的雙列集成電路而言，當(dāng)集成電路型號(hào)一面朝上，且正向?qū)χ约海_朝下時(shí)，第1根引腳在左側(cè)上方（即引腳正向分布雙列集成電路的最后一根引腳），順時(shí)針?lè)较蛞来畏植几饕_，這一引腳分布規(guī)律與引腳正向分布的雙列集成電路相反。
    引腳正向、反向分布規(guī)律可以從集成電路的型號(hào)上看出，例如，音頻功放集成電路HA1366W引腳為正向分布，HA1366WR引腳為反向分布，它們的不同之處是在型號(hào)的最后多一個(gè)大寫(xiě)字母R，R表示這一集成電路的引腳為反向分布。
    像HA1366W和HA1366WR這樣引腳正、反向分布的集成電路，其內(nèi)電路結(jié)構(gòu)、性能參數(shù)相同，只是引腳分布相反。HA1366W的第1根引腳為HA1366WR的最后一根引腳，HA1366W的最后一根引腳為HA1366WR的第1根引腳。
    同型號(hào)的正向、反向集成電路之間若進(jìn)行直接代替時(shí)，對(duì)于單列直插集成電路可以反方向裝入，對(duì)于雙列集成電路則要將換上的集成電路裝到電路板的背面。
    集成電路封裝形式解說(shuō)
    如表9-7所示是幾種常見(jiàn)的集成電路封裝形式。