核心元件
發(fā)布時間:2013/9/30 18:53:29 訪問次數(shù):1014
以電路的核心元件M25P16-VMP6TG為中心，圍繞它，按照信號走向進(jìn)行布局，應(yīng)注意：
通常以電路的核心元件為中心，按照信號的流向，逐個安排各個單元功能電路核心元件的位置，圍繞核心元件進(jìn)行其他元器件的布局，應(yīng)盡可能靠近核心元件。
一般情況下，信號的流向安排為從左到右或從上到下，輸入、輸出、電源、開關(guān)、顯示等元器件的布局應(yīng)便于信號流通，使信號盡可能保持一致的方向。
屏蔽。印制板的元器件布局應(yīng)加強(qiáng)屏蔽，防止電磁干擾，一般要求如下：
相互遠(yuǎn)離，對電磁場輻射較強(qiáng)，以及對電磁感應(yīng)較靈敏的元器件，應(yīng)加大它們相互之間的距離并加以屏蔽，元器件放置的方向應(yīng)與相鄰的印制導(dǎo)線交叉。
避免混雜和交錯，電壓高低和信號強(qiáng)弱的元器件應(yīng)盡量避免相互混雜、交錯安裝在一起。
相互垂直，對于會產(chǎn)生磁場的變壓器、揚聲器、電感等元器件，在布局時應(yīng)注意減少磁力線對印制導(dǎo)線的切割，相鄰元件的磁場方向應(yīng)相互垂直，減少彼此間的電磁耦合。
屏蔽干擾源，對干擾源進(jìn)行屏蔽，屏蔽罩應(yīng)良好地接地。
減少分布參數(shù)，在高頻電路中，要考慮元器件之間分布參數(shù)對性能的影響。
通風(fēng)散熱。印制板的元器件布局時應(yīng)注意通風(fēng)散熱，抑制熱干擾，一般要求如下：
對于功率元器件、發(fā)熱的元器件，應(yīng)優(yōu)先安排在利于散熱的位置，并與其他元件隔開一定距離，必要時可以單獨設(shè)置散熱器或小風(fēng)扇，以降低溫度，要注意熱空氣的流向，以減少對鄰近元器件的影響。
熱敏元件應(yīng)緊貼被測元件，并遠(yuǎn)離高溫區(qū)域和發(fā)熱元器件，以免受到其他發(fā)熱元器件影響，引起誤動作。
雙面放置元器件時，底層一般不要放置容易發(fā)熱的元器件。
機(jī)械強(qiáng)度。印制板的元器件布局時應(yīng)注意印制板的機(jī)械強(qiáng)度，一般要求如下：
重心平衡與穩(wěn)定，一些重而大的元件盡量安置在印制板上靠近固定端的位置，并降低重心，以提高機(jī)械強(qiáng)度和耐振、耐沖擊能力，以及減少印制板的負(fù)荷和變形，保持整個PCB板的重心平衡與穩(wěn)定。
對于重量和體積較大的元器件，不能只靠焊盤來固定，應(yīng)采用支架或號子、膠粘等方法加以固定。
通常以電路的核心元件為中心，按照信號的流向，逐個安排各個單元功能電路核心元件的位置，圍繞核心元件進(jìn)行其他元器件的布局，應(yīng)盡可能靠近核心元件。
一般情況下，信號的流向安排為從左到右或從上到下，輸入、輸出、電源、開關(guān)、顯示等元器件的布局應(yīng)便于信號流通，使信號盡可能保持一致的方向。
屏蔽。印制板的元器件布局應(yīng)加強(qiáng)屏蔽，防止電磁干擾，一般要求如下：
相互遠(yuǎn)離，對電磁場輻射較強(qiáng)，以及對電磁感應(yīng)較靈敏的元器件，應(yīng)加大它們相互之間的距離并加以屏蔽，元器件放置的方向應(yīng)與相鄰的印制導(dǎo)線交叉。
避免混雜和交錯，電壓高低和信號強(qiáng)弱的元器件應(yīng)盡量避免相互混雜、交錯安裝在一起。
相互垂直，對于會產(chǎn)生磁場的變壓器、揚聲器、電感等元器件，在布局時應(yīng)注意減少磁力線對印制導(dǎo)線的切割，相鄰元件的磁場方向應(yīng)相互垂直，減少彼此間的電磁耦合。
屏蔽干擾源，對干擾源進(jìn)行屏蔽，屏蔽罩應(yīng)良好地接地。
減少分布參數(shù)，在高頻電路中，要考慮元器件之間分布參數(shù)對性能的影響。
通風(fēng)散熱。印制板的元器件布局時應(yīng)注意通風(fēng)散熱，抑制熱干擾，一般要求如下：
對于功率元器件、發(fā)熱的元器件，應(yīng)優(yōu)先安排在利于散熱的位置，并與其他元件隔開一定距離，必要時可以單獨設(shè)置散熱器或小風(fēng)扇，以降低溫度，要注意熱空氣的流向，以減少對鄰近元器件的影響。
熱敏元件應(yīng)緊貼被測元件，并遠(yuǎn)離高溫區(qū)域和發(fā)熱元器件，以免受到其他發(fā)熱元器件影響，引起誤動作。
雙面放置元器件時，底層一般不要放置容易發(fā)熱的元器件。
機(jī)械強(qiáng)度。印制板的元器件布局時應(yīng)注意印制板的機(jī)械強(qiáng)度，一般要求如下：
重心平衡與穩(wěn)定，一些重而大的元件盡量安置在印制板上靠近固定端的位置，并降低重心，以提高機(jī)械強(qiáng)度和耐振、耐沖擊能力，以及減少印制板的負(fù)荷和變形，保持整個PCB板的重心平衡與穩(wěn)定。
對于重量和體積較大的元器件，不能只靠焊盤來固定，應(yīng)采用支架或號子、膠粘等方法加以固定。
以電路的核心元件M25P16-VMP6TG為中心，圍繞它，按照信號走向進(jìn)行布局，應(yīng)注意：
通常以電路的核心元件為中心，按照信號的流向，逐個安排各個單元功能電路核心元件的位置，圍繞核心元件進(jìn)行其他元器件的布局，應(yīng)盡可能靠近核心元件。
一般情況下，信號的流向安排為從左到右或從上到下，輸入、輸出、電源、開關(guān)、顯示等元器件的布局應(yīng)便于信號流通，使信號盡可能保持一致的方向。
屏蔽。印制板的元器件布局應(yīng)加強(qiáng)屏蔽，防止電磁干擾，一般要求如下：
相互遠(yuǎn)離，對電磁場輻射較強(qiáng)，以及對電磁感應(yīng)較靈敏的元器件，應(yīng)加大它們相互之間的距離并加以屏蔽，元器件放置的方向應(yīng)與相鄰的印制導(dǎo)線交叉。
避免混雜和交錯，電壓高低和信號強(qiáng)弱的元器件應(yīng)盡量避免相互混雜、交錯安裝在一起。
相互垂直，對于會產(chǎn)生磁場的變壓器、揚聲器、電感等元器件，在布局時應(yīng)注意減少磁力線對印制導(dǎo)線的切割，相鄰元件的磁場方向應(yīng)相互垂直，減少彼此間的電磁耦合。
屏蔽干擾源，對干擾源進(jìn)行屏蔽，屏蔽罩應(yīng)良好地接地。
減少分布參數(shù)，在高頻電路中，要考慮元器件之間分布參數(shù)對性能的影響。
通風(fēng)散熱。印制板的元器件布局時應(yīng)注意通風(fēng)散熱，抑制熱干擾，一般要求如下：
對于功率元器件、發(fā)熱的元器件，應(yīng)優(yōu)先安排在利于散熱的位置，并與其他元件隔開一定距離，必要時可以單獨設(shè)置散熱器或小風(fēng)扇，以降低溫度，要注意熱空氣的流向，以減少對鄰近元器件的影響。
熱敏元件應(yīng)緊貼被測元件，并遠(yuǎn)離高溫區(qū)域和發(fā)熱元器件，以免受到其他發(fā)熱元器件影響，引起誤動作。
雙面放置元器件時，底層一般不要放置容易發(fā)熱的元器件。
機(jī)械強(qiáng)度。印制板的元器件布局時應(yīng)注意印制板的機(jī)械強(qiáng)度，一般要求如下：
重心平衡與穩(wěn)定，一些重而大的元件盡量安置在印制板上靠近固定端的位置，并降低重心，以提高機(jī)械強(qiáng)度和耐振、耐沖擊能力，以及減少印制板的負(fù)荷和變形，保持整個PCB板的重心平衡與穩(wěn)定。
對于重量和體積較大的元器件，不能只靠焊盤來固定，應(yīng)采用支架或號子、膠粘等方法加以固定。
通常以電路的核心元件為中心，按照信號的流向，逐個安排各個單元功能電路核心元件的位置，圍繞核心元件進(jìn)行其他元器件的布局，應(yīng)盡可能靠近核心元件。
一般情況下，信號的流向安排為從左到右或從上到下，輸入、輸出、電源、開關(guān)、顯示等元器件的布局應(yīng)便于信號流通，使信號盡可能保持一致的方向。
屏蔽。印制板的元器件布局應(yīng)加強(qiáng)屏蔽，防止電磁干擾，一般要求如下：
相互遠(yuǎn)離，對電磁場輻射較強(qiáng)，以及對電磁感應(yīng)較靈敏的元器件，應(yīng)加大它們相互之間的距離并加以屏蔽，元器件放置的方向應(yīng)與相鄰的印制導(dǎo)線交叉。
避免混雜和交錯，電壓高低和信號強(qiáng)弱的元器件應(yīng)盡量避免相互混雜、交錯安裝在一起。
相互垂直，對于會產(chǎn)生磁場的變壓器、揚聲器、電感等元器件，在布局時應(yīng)注意減少磁力線對印制導(dǎo)線的切割，相鄰元件的磁場方向應(yīng)相互垂直，減少彼此間的電磁耦合。
屏蔽干擾源，對干擾源進(jìn)行屏蔽，屏蔽罩應(yīng)良好地接地。
減少分布參數(shù)，在高頻電路中，要考慮元器件之間分布參數(shù)對性能的影響。
通風(fēng)散熱。印制板的元器件布局時應(yīng)注意通風(fēng)散熱，抑制熱干擾，一般要求如下：
對于功率元器件、發(fā)熱的元器件，應(yīng)優(yōu)先安排在利于散熱的位置，并與其他元件隔開一定距離，必要時可以單獨設(shè)置散熱器或小風(fēng)扇，以降低溫度，要注意熱空氣的流向，以減少對鄰近元器件的影響。
熱敏元件應(yīng)緊貼被測元件，并遠(yuǎn)離高溫區(qū)域和發(fā)熱元器件，以免受到其他發(fā)熱元器件影響，引起誤動作。
雙面放置元器件時，底層一般不要放置容易發(fā)熱的元器件。
機(jī)械強(qiáng)度。印制板的元器件布局時應(yīng)注意印制板的機(jī)械強(qiáng)度，一般要求如下：
重心平衡與穩(wěn)定，一些重而大的元件盡量安置在印制板上靠近固定端的位置，并降低重心，以提高機(jī)械強(qiáng)度和耐振、耐沖擊能力，以及減少印制板的負(fù)荷和變形，保持整個PCB板的重心平衡與穩(wěn)定。
對于重量和體積較大的元器件，不能只靠焊盤來固定，應(yīng)采用支架或號子、膠粘等方法加以固定。
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