核心元件
發(fā)布時(shí)間:2013/9/30 18:53:29 訪問(wèn)次數(shù):1009
以電路的核心元件M25P16-VMP6TG為中心，圍繞它，按照信號(hào)走向進(jìn)行布局，應(yīng)注意：
通常以電路的核心元件為中心，按照信號(hào)的流向，逐個(gè)安排各個(gè)單元功能電路核心元件的位置，圍繞核心元件進(jìn)行其他元器件的布局，應(yīng)盡可能靠近核心元件。
一般情況下，信號(hào)的流向安排為從左到右或從上到下，輸入、輸出、電源、開關(guān)、顯示等元器件的布局應(yīng)便于信號(hào)流通，使信號(hào)盡可能保持一致的方向。
屏蔽。印制板的元器件布局應(yīng)加強(qiáng)屏蔽，防止電磁干擾，一般要求如下：
相互遠(yuǎn)離，對(duì)電磁場(chǎng)輻射較強(qiáng)，以及對(duì)電磁感應(yīng)較靈敏的元器件，應(yīng)加大它們相互之間的距離并加以屏蔽，元器件放置的方向應(yīng)與相鄰的印制導(dǎo)線交叉。
避免混雜和交錯(cuò)，電壓高低和信號(hào)強(qiáng)弱的元器件應(yīng)盡量避免相互混雜、交錯(cuò)安裝在一起。
相互垂直，對(duì)于會(huì)產(chǎn)生磁場(chǎng)的變壓器、揚(yáng)聲器、電感等元器件，在布局時(shí)應(yīng)注意減少磁力線對(duì)印制導(dǎo)線的切割，相鄰元件的磁場(chǎng)方向應(yīng)相互垂直，減少彼此間的電磁耦合。
屏蔽干擾源，對(duì)干擾源進(jìn)行屏蔽，屏蔽罩應(yīng)良好地接地。
減少分布參數(shù)，在高頻電路中，要考慮元器件之間分布參數(shù)對(duì)性能的影響。
通風(fēng)散熱。印制板的元器件布局時(shí)應(yīng)注意通風(fēng)散熱，抑制熱干擾，一般要求如下：
對(duì)于功率元器件、發(fā)熱的元器件，應(yīng)優(yōu)先安排在利于散熱的位置，并與其他元件隔開一定距離，必要時(shí)可以單獨(dú)設(shè)置散熱器或小風(fēng)扇，以降低溫度，要注意熱空氣的流向，以減少對(duì)鄰近元器件的影響。
熱敏元件應(yīng)緊貼被測(cè)元件，并遠(yuǎn)離高溫區(qū)域和發(fā)熱元器件，以免受到其他發(fā)熱元器件影響，引起誤動(dòng)作。
雙面放置元器件時(shí)，底層一般不要放置容易發(fā)熱的元器件。
機(jī)械強(qiáng)度。印制板的元器件布局時(shí)應(yīng)注意印制板的機(jī)械強(qiáng)度，一般要求如下：
重心平衡與穩(wěn)定，一些重而大的元件盡量安置在印制板上靠近固定端的位置，并降低重心，以提高機(jī)械強(qiáng)度和耐振、耐沖擊能力，以及減少印制板的負(fù)荷和變形，保持整個(gè)PCB板的重心平衡與穩(wěn)定。
對(duì)于重量和體積較大的元器件，不能只靠焊盤來(lái)固定，應(yīng)采用支架或號(hào)子、膠粘等方法加以固定。
通常以電路的核心元件為中心，按照信號(hào)的流向，逐個(gè)安排各個(gè)單元功能電路核心元件的位置，圍繞核心元件進(jìn)行其他元器件的布局，應(yīng)盡可能靠近核心元件。
一般情況下，信號(hào)的流向安排為從左到右或從上到下，輸入、輸出、電源、開關(guān)、顯示等元器件的布局應(yīng)便于信號(hào)流通，使信號(hào)盡可能保持一致的方向。
屏蔽。印制板的元器件布局應(yīng)加強(qiáng)屏蔽，防止電磁干擾，一般要求如下：
相互遠(yuǎn)離，對(duì)電磁場(chǎng)輻射較強(qiáng)，以及對(duì)電磁感應(yīng)較靈敏的元器件，應(yīng)加大它們相互之間的距離并加以屏蔽，元器件放置的方向應(yīng)與相鄰的印制導(dǎo)線交叉。
避免混雜和交錯(cuò)，電壓高低和信號(hào)強(qiáng)弱的元器件應(yīng)盡量避免相互混雜、交錯(cuò)安裝在一起。
相互垂直，對(duì)于會(huì)產(chǎn)生磁場(chǎng)的變壓器、揚(yáng)聲器、電感等元器件，在布局時(shí)應(yīng)注意減少磁力線對(duì)印制導(dǎo)線的切割，相鄰元件的磁場(chǎng)方向應(yīng)相互垂直，減少彼此間的電磁耦合。
屏蔽干擾源，對(duì)干擾源進(jìn)行屏蔽，屏蔽罩應(yīng)良好地接地。
減少分布參數(shù)，在高頻電路中，要考慮元器件之間分布參數(shù)對(duì)性能的影響。
通風(fēng)散熱。印制板的元器件布局時(shí)應(yīng)注意通風(fēng)散熱，抑制熱干擾，一般要求如下：
對(duì)于功率元器件、發(fā)熱的元器件，應(yīng)優(yōu)先安排在利于散熱的位置，并與其他元件隔開一定距離，必要時(shí)可以單獨(dú)設(shè)置散熱器或小風(fēng)扇，以降低溫度，要注意熱空氣的流向，以減少對(duì)鄰近元器件的影響。
熱敏元件應(yīng)緊貼被測(cè)元件，并遠(yuǎn)離高溫區(qū)域和發(fā)熱元器件，以免受到其他發(fā)熱元器件影響，引起誤動(dòng)作。
雙面放置元器件時(shí)，底層一般不要放置容易發(fā)熱的元器件。
機(jī)械強(qiáng)度。印制板的元器件布局時(shí)應(yīng)注意印制板的機(jī)械強(qiáng)度，一般要求如下：
重心平衡與穩(wěn)定，一些重而大的元件盡量安置在印制板上靠近固定端的位置，并降低重心，以提高機(jī)械強(qiáng)度和耐振、耐沖擊能力，以及減少印制板的負(fù)荷和變形，保持整個(gè)PCB板的重心平衡與穩(wěn)定。
對(duì)于重量和體積較大的元器件，不能只靠焊盤來(lái)固定，應(yīng)采用支架或號(hào)子、膠粘等方法加以固定。
以電路的核心元件M25P16-VMP6TG為中心，圍繞它，按照信號(hào)走向進(jìn)行布局，應(yīng)注意：
通常以電路的核心元件為中心，按照信號(hào)的流向，逐個(gè)安排各個(gè)單元功能電路核心元件的位置，圍繞核心元件進(jìn)行其他元器件的布局，應(yīng)盡可能靠近核心元件。
一般情況下，信號(hào)的流向安排為從左到右或從上到下，輸入、輸出、電源、開關(guān)、顯示等元器件的布局應(yīng)便于信號(hào)流通，使信號(hào)盡可能保持一致的方向。
屏蔽。印制板的元器件布局應(yīng)加強(qiáng)屏蔽，防止電磁干擾，一般要求如下：
相互遠(yuǎn)離，對(duì)電磁場(chǎng)輻射較強(qiáng)，以及對(duì)電磁感應(yīng)較靈敏的元器件，應(yīng)加大它們相互之間的距離并加以屏蔽，元器件放置的方向應(yīng)與相鄰的印制導(dǎo)線交叉。
避免混雜和交錯(cuò)，電壓高低和信號(hào)強(qiáng)弱的元器件應(yīng)盡量避免相互混雜、交錯(cuò)安裝在一起。
相互垂直，對(duì)于會(huì)產(chǎn)生磁場(chǎng)的變壓器、揚(yáng)聲器、電感等元器件，在布局時(shí)應(yīng)注意減少磁力線對(duì)印制導(dǎo)線的切割，相鄰元件的磁場(chǎng)方向應(yīng)相互垂直，減少彼此間的電磁耦合。
屏蔽干擾源，對(duì)干擾源進(jìn)行屏蔽，屏蔽罩應(yīng)良好地接地。
減少分布參數(shù)，在高頻電路中，要考慮元器件之間分布參數(shù)對(duì)性能的影響。
通風(fēng)散熱。印制板的元器件布局時(shí)應(yīng)注意通風(fēng)散熱，抑制熱干擾，一般要求如下：
對(duì)于功率元器件、發(fā)熱的元器件，應(yīng)優(yōu)先安排在利于散熱的位置，并與其他元件隔開一定距離，必要時(shí)可以單獨(dú)設(shè)置散熱器或小風(fēng)扇，以降低溫度，要注意熱空氣的流向，以減少對(duì)鄰近元器件的影響。
熱敏元件應(yīng)緊貼被測(cè)元件，并遠(yuǎn)離高溫區(qū)域和發(fā)熱元器件，以免受到其他發(fā)熱元器件影響，引起誤動(dòng)作。
雙面放置元器件時(shí)，底層一般不要放置容易發(fā)熱的元器件。
機(jī)械強(qiáng)度。印制板的元器件布局時(shí)應(yīng)注意印制板的機(jī)械強(qiáng)度，一般要求如下：
重心平衡與穩(wěn)定，一些重而大的元件盡量安置在印制板上靠近固定端的位置，并降低重心，以提高機(jī)械強(qiáng)度和耐振、耐沖擊能力，以及減少印制板的負(fù)荷和變形，保持整個(gè)PCB板的重心平衡與穩(wěn)定。
對(duì)于重量和體積較大的元器件，不能只靠焊盤來(lái)固定，應(yīng)采用支架或號(hào)子、膠粘等方法加以固定。
通常以電路的核心元件為中心，按照信號(hào)的流向，逐個(gè)安排各個(gè)單元功能電路核心元件的位置，圍繞核心元件進(jìn)行其他元器件的布局，應(yīng)盡可能靠近核心元件。
一般情況下，信號(hào)的流向安排為從左到右或從上到下，輸入、輸出、電源、開關(guān)、顯示等元器件的布局應(yīng)便于信號(hào)流通，使信號(hào)盡可能保持一致的方向。
屏蔽。印制板的元器件布局應(yīng)加強(qiáng)屏蔽，防止電磁干擾，一般要求如下：
相互遠(yuǎn)離，對(duì)電磁場(chǎng)輻射較強(qiáng)，以及對(duì)電磁感應(yīng)較靈敏的元器件，應(yīng)加大它們相互之間的距離并加以屏蔽，元器件放置的方向應(yīng)與相鄰的印制導(dǎo)線交叉。
避免混雜和交錯(cuò)，電壓高低和信號(hào)強(qiáng)弱的元器件應(yīng)盡量避免相互混雜、交錯(cuò)安裝在一起。
相互垂直，對(duì)于會(huì)產(chǎn)生磁場(chǎng)的變壓器、揚(yáng)聲器、電感等元器件，在布局時(shí)應(yīng)注意減少磁力線對(duì)印制導(dǎo)線的切割，相鄰元件的磁場(chǎng)方向應(yīng)相互垂直，減少彼此間的電磁耦合。
屏蔽干擾源，對(duì)干擾源進(jìn)行屏蔽，屏蔽罩應(yīng)良好地接地。
減少分布參數(shù)，在高頻電路中，要考慮元器件之間分布參數(shù)對(duì)性能的影響。
通風(fēng)散熱。印制板的元器件布局時(shí)應(yīng)注意通風(fēng)散熱，抑制熱干擾，一般要求如下：
對(duì)于功率元器件、發(fā)熱的元器件，應(yīng)優(yōu)先安排在利于散熱的位置，并與其他元件隔開一定距離，必要時(shí)可以單獨(dú)設(shè)置散熱器或小風(fēng)扇，以降低溫度，要注意熱空氣的流向，以減少對(duì)鄰近元器件的影響。
熱敏元件應(yīng)緊貼被測(cè)元件，并遠(yuǎn)離高溫區(qū)域和發(fā)熱元器件，以免受到其他發(fā)熱元器件影響，引起誤動(dòng)作。
雙面放置元器件時(shí)，底層一般不要放置容易發(fā)熱的元器件。
機(jī)械強(qiáng)度。印制板的元器件布局時(shí)應(yīng)注意印制板的機(jī)械強(qiáng)度，一般要求如下：
重心平衡與穩(wěn)定，一些重而大的元件盡量安置在印制板上靠近固定端的位置，并降低重心，以提高機(jī)械強(qiáng)度和耐振、耐沖擊能力，以及減少印制板的負(fù)荷和變形，保持整個(gè)PCB板的重心平衡與穩(wěn)定。
對(duì)于重量和體積較大的元器件，不能只靠焊盤來(lái)固定，應(yīng)采用支架或號(hào)子、膠粘等方法加以固定。
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