在電子組裝工藝實(shí)施的過(guò)程中，注意對(duì)潮濕敏感器件（moisture-sensitive devices 簡(jiǎn)稱MSD）的追蹤正愈來(lái)愈受到人們的重視。在以往的電子組裝過(guò)程中，這些可能都不是問(wèn)題。當(dāng)表面貼裝器件（SMD）首次成為能夠滿足設(shè)計(jì)師和裝配工程師的要求，而大批量投入到電子產(chǎn)品生產(chǎn)之中的時(shí)候，器件的封裝是嚴(yán)格密閉的，為此它不會(huì)受到大氣中潮濕氣體的影響，潮氣一般不會(huì)進(jìn)入到器件封裝中。但是隨著元器件朝著小型化和廉價(jià)化方向發(fā)展，塑料封裝已經(jīng)成為了一項(xiàng)標(biāo)準(zhǔn)做法。確保潮濕氣體不進(jìn)入器件中，目前成為一項(xiàng)非常嚴(yán)峻的事情。

當(dāng)元器件制造廠商增大采用具有抗潮濕材料的模鑄工藝的時(shí)候，潮濕氣體可能仍會(huì)在某些元器件的接合面處進(jìn)入到器件的內(nèi)部。那么這些潮濕氣體會(huì)對(duì)電子組裝產(chǎn)生怎樣的影響呢？它們會(huì)促使組件在管芯處產(chǎn)?quot;爆玉米花"似的裂縫、焊線會(huì)發(fā)生破裂，另外在再流焊接期間會(huì)產(chǎn)生脫層現(xiàn)象，所以必須進(jìn)行返修甚至要廢棄該組裝件。更為重要的是那些看不見(jiàn)的、潛在的缺陷會(huì)溶入到產(chǎn)品中去。

這種問(wèn)題是非常嚴(yán)重的，所以有關(guān)專家制定了有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)來(lái)幫助制造廠商確定元器件對(duì)潮濕的敏感性，以及如何對(duì)此類元器件進(jìn)行處理。該項(xiàng)標(biāo)準(zhǔn)就是J-STD-033，它是由美國(guó)電子工業(yè)聯(lián)合會(huì)（IPC）和電子元件焊接工程協(xié)會(huì)（JEDEC）之間共同研究的產(chǎn)物。在該標(biāo)準(zhǔn)中對(duì)MSD的分類、處理、包裝、運(yùn)輸和使用做了清楚的定義。該文件在1999年發(fā)行，主要統(tǒng)一和修訂了兩個(gè)以前的標(biāo)準(zhǔn)：IPC-SM-786 和JEDEC-JESD-22-A112（這兩個(gè)文件現(xiàn)在脊繃耍Ｐ碌謀曜及行磯嘀匾腦霾褂敫畝?

來(lái)自J-STD-033標(biāo)準(zhǔn)的挑戰(zhàn)

就表面上來(lái)看，J-STD-033標(biāo)準(zhǔn)似乎對(duì)在裝配過(guò)程中會(huì)導(dǎo)致災(zāi)難性結(jié)果的問(wèn)題，做了一個(gè)簡(jiǎn)單明了的答復(fù)，事實(shí)上它也是。但是在實(shí)際操作過(guò)程中執(zhí)行起來(lái)卻是非常困難的，尤其是制造廠商試圖采用手工的辦法來(lái)處理這件事情的時(shí)候更是如此。為了能夠識(shí)別對(duì)潮濕敏感的器件，而采用填寫(xiě)表格、進(jìn)行有關(guān)數(shù)據(jù)和時(shí)間的計(jì)算等等，是一項(xiàng)非�；ㄙM(fèi)時(shí)間的工作，另外，也非常容易產(chǎn)生人為的誤差。事實(shí)上，追蹤在盤(pán)帶上或者托盤(pán)中對(duì)潮濕敏感性程度各異的單個(gè)元器件幾乎是不可能的事，特別是在高度混合的生產(chǎn)環(huán)境中。

對(duì)MSD器件的自動(dòng)追蹤

采用自動(dòng)控制設(shè)備來(lái)對(duì)盤(pán)帶或者摻雜在托盤(pán)中的各種各樣元器件進(jìn)行追蹤是一種相對(duì)簡(jiǎn)單和有效的方法。這種設(shè)備的最早目標(biāo)是避免所裝配的元器件超過(guò)所允許的吸濕限度。這種設(shè)備能用來(lái)實(shí)現(xiàn)自動(dòng)地追蹤每個(gè)盤(pán)帶或者一疊托盤(pán)從它原始的干燥包裝袋中取出，一直到所有的元器件被安置到基板上準(zhǔn)備進(jìn)行再流焊接以前這段時(shí)間的情況。

其次，也是非常重要的，是著眼于通過(guò)采用來(lái)源于工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)(J-STD-033)和環(huán)境條件的所有合適的規(guī)則，使得干燥周期持續(xù)的時(shí)間和數(shù)量降低到最小的程度，與此同時(shí)提供實(shí)時(shí)狀況和先進(jìn)的期滿警示。

對(duì)MSD器件的識(shí)別

欲對(duì)MSD器件進(jìn)行有效的控制，首先遇到的問(wèn)題是如何對(duì)元器件和相關(guān)的容器等等進(jìn)行識(shí)別。IPC/JEDEC標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范要求將"對(duì)潮濕敏感（“moisture-sensitive”簡(jiǎn)稱MS）的標(biāo)簽貼在干燥袋的外面。然而，當(dāng)單個(gè)的盤(pán)子和盤(pán)帶從袋中取出以后，有關(guān)的信息可能會(huì)丟失掉。為了能夠自動(dòng)地追蹤這些元器件，一些能夠自動(dòng)標(biāo)識(shí)的標(biāo)記必須直接標(biāo)識(shí)在生產(chǎn)車(chē)間工人手工操作的容器上面。

絕大多數(shù)的MSD器件遵循JEDEC的標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范的要求，采用塑料托盤(pán)進(jìn)行包裝。但遺憾的是，這些托盤(pán)沒(méi)有足夠大的表面用于粘貼有關(guān)的標(biāo)識(shí)，而在托盤(pán)中的元器件不能夠采用條形碼進(jìn)行標(biāo)識(shí)。標(biāo)識(shí)設(shè)備必須具備ESD安全性，每種類型的容器應(yīng)該具有承受標(biāo)準(zhǔn)烘焙溫度的能力（對(duì)于托盤(pán)來(lái)說(shuō)為125℃，對(duì)于盤(pán)帶來(lái)說(shuō)為40℃）。此外，它必須不妨害常規(guī)托盤(pán)的堆垛，以及適應(yīng)不同類型的機(jī)械供料裝置。

關(guān)于RFID技術(shù)

一項(xiàng)能夠精確地自動(dòng)進(jìn)行追蹤，以及勝任裝配和J-STD-033挑戰(zhàn)的技術(shù)是RFID，它利用無(wú)線電頻率進(jìn)行識(shí)別。在一臺(tái)RFID設(shè)備中最主要的要素是射頻（radio frequency 簡(jiǎn)稱RF）標(biāo)簽--也稱為應(yīng)答器--它能夠附著在托盤(pán)和器件上面。

RF標(biāo)簽?zāi)軌蛴脕?lái)區(qū)別無(wú)源器件、半無(wú)源器件或者說(shuō)有源器件，這主要取決于在標(biāo)簽上被激活和讀取的信息如何。一臺(tái)基本的RFID設(shè)備是由三部份組件所組成：一根天線、一臺(tái)具有譯碼裝置的無(wú)線電收發(fā)機(jī)和一個(gè)應(yīng)答機(jī)（它是一個(gè)RF標(biāo)簽）。該標(biāo)簽中安置有一塊芯片和相關(guān)的電子線路。它可以通過(guò)特定的信息進(jìn)行程控，能夠通過(guò)手持式"閱讀器"從幾公分到幾米的距離范圍內(nèi)進(jìn)行“讀取”，距離的長(zhǎng)短主要取決于所采用的技術(shù)如何。為了能夠有效地對(duì)MSD器件進(jìn)行追蹤，RF標(biāo)簽是一種無(wú)源器件。

RFID在制造自動(dòng)化行業(yè)的使用已經(jīng)有10年以上的時(shí)間了，主要使用在不能使用條形碼的各種各樣非常惡劣的環(huán)境之中。RF標(biāo)簽比起條形碼標(biāo)簽來(lái)說(shuō)，提供的可靠性要高得多，它可以在一個(gè)較大的范圍內(nèi)進(jìn)行讀數(shù)，另外它的形狀和連接方式可以非常的靈活。RF標(biāo)簽的缺點(diǎn)在于比起一張印刷的標(biāo)簽來(lái)，顯得非