電源／接地層[Internal Planes(P)l區(qū)塊設(shè)定電源／接地板層的顯示顏色，以及是否顯示。其中，除板層名稱不同外，其余各項(xiàng)目與信號板層區(qū)塊一樣。

      機(jī)械層[Mechanical Layers(M)]區(qū)塊設(shè)定機(jī)械層的顯示顏色、是否顯示、是否啟用等，IRL2505PBF信號板層與電源板層的啟用方式是在電路板疊層管理器中設(shè)定，而機(jī)械層的啟用，則是在這個(gè)區(qū)塊中設(shè)定。在此，僅介紹與信號板層區(qū)塊不同的項(xiàng)目，如圖4. 70所示，在本區(qū)塊里多出3個(gè)欄位。

   “啟用(Enable)”欄位設(shè)定啟用該機(jī)械層，若要啟用該機(jī)械層，則選取其欄位中的選項(xiàng)即可，而該機(jī)械層也將成為此電路板資料庫里的一部分。另外，若原本機(jī)械層里有物件的話，則無法取消其啟用選項(xiàng)。

   “單層顯示模式( Single  Layer Mode)”欄位設(shè)定該機(jī)械層是否可采用單層顯示模式；“連接到圖紙( Linked To Sheet)“欄位設(shè)定將該機(jī)械層連接到電路板圖紙。

     錫膏／阻焊層[Mask Layers( A)]區(qū)塊設(shè)定錫膏層與阻焊層的顯示顏色，以及是否顯示。其中，除板層名稱不同外，其余各項(xiàng)與信號板層區(qū)塊一樣。而區(qū)塊之中，只有下列4個(gè)板層：

   ·Top Paste為頂層錫膏層。

   ·Bottom Paste為底層錫膏層。

   ·Top Solder為頂層阻焊層。

   ·Bottom Solder為底層阻焊層。

     其他層[Other Layers(0)]區(qū)塊設(shè)定其他板層的顯示顏色，以及是否顯示。其中，除板層名稱不同外，其余各項(xiàng)目與信號板層區(qū)塊一樣。而區(qū)塊之中，只有下列4個(gè)板層：

   ·Drill Guide為鉆孔指示圖，也就是孔徑圖。

   ·Keep-Out I。ayer為禁止布線層。

   ·Drill Drawing為鉆孔圖。

   ·Multi-Layer為復(fù)合層，也就是在各板層都會(huì)出現(xiàn)的元件，如直插式的焊點(diǎn)等。