本區(qū)塊的功能是設(shè)定布線策略( Strategy)，QM3004在下面表格里，列出6項默認的布線策略。

     ①“Cleanup”布線策略為軟件默認的整線布線策略，其中就是“拉直、拉直、再拉直”地整理布線，以減少不必要的轉(zhuǎn)彎。

     ②“Default 2Layer Board”布線策略為軟件默認的雙層板布線策略，其中包括SMD焊點扇出到電源板層、記憶式布線、按板層布線方向布線、圭要布線、推擠式布線、整理布線等動作。

    ③“Default 2Layer With Edge Connectors”布線策略也是軟件默認的雙層板布線策略，但是是針對有邊緣連接器（金手指）的電路板布線，其中包括SMD焊點扇出到電源板層、記憶式布線、SMD焊點扇出到信號板層、按板層布線方向布線、主要布線、推擠式布線、整理布線等動作。

    ④“Default Multi Layer Board”布線策略為軟件默認的多層板布線策略，其中包括SMD焊點扇出到電源板層、記憶式布線、SMD焊點扇出到信號板層、按板層布線方向布線、多層板的主要布線、推擠式布線、整理布線等動作。

   ⑤“General Orthogonal”布線策略為軟件默認的一般用途布線策略，其中包括

SMD焊點扇出到電源板層、記憶式布線、主要布線、推擠式布線、轉(zhuǎn)角處理、轉(zhuǎn)角再處理、整理布線等動作。

   ⑥“Via Miser”布線策略為軟件默認的精減過孔式布線策略，其中包括SMD焊

點扇出到電源板層、記憶式布線、SMD焊點扇出到信號板層、按板層布線方向布線、主要布線、推擠式布線、整理布線等動作。