Pcb文件夾下的Surface Mount文件夾中的零件庫簡介
發(fā)布時間:2013/12/19 20:06:50 訪問次數(shù):803
Pcb文件夾下的Surface Mount文件夾中的零件庫簡介如下:
①BGA_Rect. PcbLib零件庫提供引SIL9022ACNU腳間距為0.8mm的矩形BGA零件封裝,總共有16個零件封裝。
②BGA_Sq_ 40P. PcbLib零件庫提供一個引腳間距為0.4mm的方形BGA零件封裝。
③BGA_Sq_ 50P. PcbLib零件庫提供引腳間距為0.5mm的方形BGA零件封裝,總共有21個零件封裝。
④BGA_ Sq_65P.PcbLib零件庫提供引腳間距為0.65mm的萬形BGA零件封裝,總共有2個零件封裝。
⑤BGA_Sq_ 75P. PebLib零件庫提供一個引腳間距為0.75mm的方形BGA零件
封裝。
⑥BGA_Sq_ 80P. PcbLib零件庫提供引腳間距為0.8mm的方形BGA零件封裝,總共有50個零件封裝。
⑦BGA_Sq一100P. PcbLib零件庫提供引腳間距為Imm的方形BGA零件封裝,總共有114個零件封裝。
⑧BGA_Sq_127P. PcbLib零件庫提供引腳間距為1.27mm的方形BGA零件封
裝,總共有89個零件封裝。
⑨BGA_Sq_ 150P. PcbLib零件庫提供引腳間距為1.5mm的方形BGA零件封裝,總共有51個零件封裝。
⑩Bumpered QFP-Centre Index. PcbLib零件庫提供引腳間距為0.635mm的四邊引腳QFP零件封裝(上方中間為第1腳),總共有9個零件封裝。Bumpered QFP-Corner Index. PcbLib零件庫提供引腳間距為0.635mm的四
邊接引腳QFP零件封裝(左邊上方為第1腳),總共有7個零件封裝。
Capacitor Tantalum Leadless. PcbLib零件庫提供鉅電容器的零件封裝,總共有7個零件封裝。
Pcb文件夾下的Surface Mount文件夾中的零件庫簡介如下:
①BGA_Rect. PcbLib零件庫提供引SIL9022ACNU腳間距為0.8mm的矩形BGA零件封裝,總共有16個零件封裝。
②BGA_Sq_ 40P. PcbLib零件庫提供一個引腳間距為0.4mm的方形BGA零件封裝。
③BGA_Sq_ 50P. PcbLib零件庫提供引腳間距為0.5mm的方形BGA零件封裝,總共有21個零件封裝。
④BGA_ Sq_65P.PcbLib零件庫提供引腳間距為0.65mm的萬形BGA零件封裝,總共有2個零件封裝。
⑤BGA_Sq_ 75P. PebLib零件庫提供一個引腳間距為0.75mm的方形BGA零件
封裝。
⑥BGA_Sq_ 80P. PcbLib零件庫提供引腳間距為0.8mm的方形BGA零件封裝,總共有50個零件封裝。
⑦BGA_Sq一100P. PcbLib零件庫提供引腳間距為Imm的方形BGA零件封裝,總共有114個零件封裝。
⑧BGA_Sq_127P. PcbLib零件庫提供引腳間距為1.27mm的方形BGA零件封
裝,總共有89個零件封裝。
⑨BGA_Sq_ 150P. PcbLib零件庫提供引腳間距為1.5mm的方形BGA零件封裝,總共有51個零件封裝。
⑩Bumpered QFP-Centre Index. PcbLib零件庫提供引腳間距為0.635mm的四邊引腳QFP零件封裝(上方中間為第1腳),總共有9個零件封裝。Bumpered QFP-Corner Index. PcbLib零件庫提供引腳間距為0.635mm的四
邊接引腳QFP零件封裝(左邊上方為第1腳),總共有7個零件封裝。
Capacitor Tantalum Leadless. PcbLib零件庫提供鉅電容器的零件封裝,總共有7個零件封裝。
上一篇:零件庫提供陶瓷雙并排的零件封裝
熱門點擊
- 聲道前級設(shè)計特點
- 三款分立元件設(shè)計的D類功放的制作比較
- 直流電子管收音機
- 紅外搖控電源插座原理
- 分體式“可變聲道”功放的設(shè)計與制作
- 零件屬性(Component Propert
- Gerber設(shè)定對話框——一般頁
- 使用指針式萬用表測直流電壓時應(yīng)注意哪些事項
- Asscmbly Tcstpoint Sty
- 統(tǒng)調(diào)外差跟蹤的方法
推薦技術(shù)資料
- 聲道前級設(shè)計特點
- 與通常的Hi-Fi前級不同,EP9307-CRZ這臺分... [詳細(xì)]
- AMOLED顯示驅(qū)動芯片關(guān)鍵技
- CMOS圖像傳感器技術(shù)參數(shù)設(shè)計
- GB300 超級芯片應(yīng)用需求分
- 4NP 工藝NVIDIA Bl
- GB300 芯片、NVL72
- 首個最新高端芯片人工智能服務(wù)器
- 多媒體協(xié)處理器SM501在嵌入式系統(tǒng)中的應(yīng)用
- 基于IEEE802.11b的EPA溫度變送器
- QUICCEngine新引擎推動IP網(wǎng)絡(luò)革新
- SoC面世八年后的產(chǎn)業(yè)機遇
- MPC8xx系列處理器的嵌入式系統(tǒng)電源設(shè)計
- dsPIC及其在交流變頻調(diào)速中的應(yīng)用研究