具體焊接過程可分為如下4個過程。

    (1)加熱過程。用加RF3809熱的烙鐵頭同時接觸元器件引腳與印刷電路板的焊盤，電烙鐵與印刷電路板平面呈450左右夾角，加熱1～2s，為元器件引腳和印刷電路板上的焊盤均勻受熱，見圖3.7。

    (2)送絲過程。當加熱到一定溫度時，左手將松香芯焊錫絲從左側(cè)送入元器件引腳根部，而不是送到烙鐵頭上。當松香芯焊錫絲開始熔化后，焊點很快形成。這個過程時間的長短根據(jù)焊點所需焊錫量的多少而定，因此一定要控制好送絲的時間，使焊點大小均勻。送絲過程見圖3.7(b)。要特別注意最佳送絲位置在烙鐵頭、焊孔、元器件引線三者交匯處。

   (3)撤絲過程。當焊點形成大小適中時，將左手捏著的焊錫絲迅

速撤去，并保持烙鐵的加熱狀態(tài)，見圖3.7(c)。

    (4)撤電烙鐵。在撤絲后繼續(xù)保持加熱狀態(tài)Is左右，以便使焊錫與被焊物進行充分的熱接觸，從而提高焊接的可靠性。這個過程完成后迅速將電烙鐵從斜上窮450方向脫開，留下一個光亮圓滑的焊點，到此全過程結(jié)束，見圖3.7(d)。注意：焊點是靠焊錫完全熔化后自身的流動性形成的，因此焊點不理想時不要用烙鐵抹來抹去。

   用點錫焊接法焊接送焊錫絲時，所用焊錫絲的中間應有松香，否則不但焊接時有困難，還難以保證焊接的質(zhì)量。