分點(diǎn)拆焊法

    對臥式安裝的阻容元器件，兩個(gè)S48SR07002ERF焊接點(diǎn)距離較遠(yuǎn)，可采用電烙鐵分點(diǎn)加熱，逐點(diǎn)拔出。如果引線是彎折的，用烙鐵頭撬直后再行拆除。

    分點(diǎn)拆焊法的示意圖如圖3.19所示。具體方法是將印制板豎起，一邊用烙鐵加熱待拆元件的焊點(diǎn)，一邊用鑷子或尖嘴鉗夾住元器件引線輕輕拉出，然后再拆除另一引腳的焊點(diǎn)，最后將元器件拆下便可。

    ·集中拆焊法

    晶體管及立式安裝的阻容元器件之間焊接點(diǎn)距離較近，可用烙鐵頭同時(shí)快速交替加熱幾個(gè)焊接點(diǎn)，待焊錫熔化后一次拔出。對多接點(diǎn)的元器件，如開關(guān)、插頭座、集成電路等，可用專用烙鐵頭同時(shí)對準(zhǔn)各個(gè)焊接點(diǎn)，一次加熱取下。集中拆焊法如圖3.20所示。

    圈3.20集中拆焊示意圖