怎樣確定焊盤(pán)引線孔徑？

    答：在設(shè)計(jì)印制板電路時(shí)應(yīng)根據(jù)實(shí)際情況和元器件引線的粗細(xì)，選擇合適的焊盤(pán)引線孔直徑。

    焊盤(pán)引線孔有金屬化和非金屬化之分。引線孔SKM75GB128D有電氣連接和機(jī)械固定雙重作用。引線孔過(guò)小，元器件引腳安裝困難，焊錫不能潤(rùn)濕金屬孔；引線孔過(guò)大，容易形成氣泡等焊接缺陷。若元器件引線直徑為

    焊盤(pán)的外徑一般應(yīng)比引線孔直徑大1.3mm以上，如果外徑太小，焊盤(pán)容易在焊接時(shí)粘斷或剝落；但也不能太大，否則不容易焊接并且影響印制電路板的布線密度。

   怎樣確定過(guò)孔、安裝孔和定位孔的位置和孔徑？

    答：印制電路板上的孔除有引線孔外，還有過(guò)孔、安裝孔和定位孔。

    (1)過(guò)孔。過(guò)孔也稱(chēng)為連接孔。過(guò)孔均為金屬化孔，主要用于不同層間的電氣連接。一般電路過(guò)孔直徑可取o．6～0.8mm，高密度板可減少到0.4mm，甚至用盲孔方式，即過(guò)孔完全用金屬填充�？椎淖钚O限受制板技術(shù)和設(shè)備條件的制約。

    (2)安裝孔。安裝孔用于大型元器件和印制板的固定，安裝孔的位置應(yīng)便于裝配。

    (3)定位孔。定位孔主要用于印制板的加工和測(cè)試定位，可用安裝孔代替，也常用于印制電路板的安裝走位，一般采用三孔定位方式，孔徑根據(jù)裝配工藝確定。