采用金屬封裝的集成電路現(xiàn)在已經(jīng)比較見， BLM41PG750SN1L過去生產(chǎn)的集成電路常用這種封裝形式。圖1-60是金屬封裝集成電路的引腳識別方法示意圖。這種集成電路的外殼是金屬圓帽形的，引腳識別方法為：將引腳朝上，從突鍵標(biāo)記端起為①腳，順時針方向依次為各引腳。

    圖1-60金屬封裝集成電路引腳識別方法

    反向分布集成電路引腳識別方法

    對于反向分布的雙列集成電路，將集成電印有型號的一面朝上，且正向?qū)χ约海_朝下時第一根引腳在左側(cè)上方（即引腳正向分布雙列集成電路的最后一根引腳），沿順時針方向依次分布各引腳，這種引腳分布規(guī)律與腳正向分布的雙列集成電路相反引腳正向、反向分布規(guī)律可以從集成電路型號上看出，例如，音頻功放集成電路HA1366W引腳為正向分布，HA1366WR引腳為反向分布，它們的不同之處是在型號最后多一個大寫字母R，R表示這種集成電路的引腳為反向分布。

   像HA1366W和HA1366WR這樣引腳正反向分布的集成電路，其內(nèi)部電路結(jié)構(gòu)、性能參數(shù)相同，只是引腳分布相度。HA1366W的第一根引腳為HA1366WR的最后一根引腳，HA1366W的最后一根引腳為HA1366WR的第一根引腳。