吸光各引腳上的焊錫后并不能取下集成電路AML26FBF2CA01GX因?yàn)樵诩呻娐芬_與銅箔電路板之間的焊錫無(wú)法吸掉，集成電路的引腳與銅箔電路板之間仍然焊著。這時(shí)，在電烙鐵將某根引腳上的焊錫熔化后用一個(gè)刀片去挑開集成電路的該引腳，用同樣方法將各引腳全部挑開。

   集成電路與電路板之間還有膠粘著，用刀片沿集成電路的四周小心切割，這時(shí)注意不要將集成電路下面的銅箔線路搞斷（這類集成電路的下面往往會(huì)有銅箔線路）。做這樣的切割后，用平口小螺絲刀將集成電路向上撬（小螺絲刀下面墊個(gè)紙塊），在不損壞電路板上銅箔線路的情猊下拆下貼片集成電路。

   貼片集成電路裝配方法

   (1)貼片集成電路通常是雙列和四列，引腳對(duì)稱排列，容易搞錯(cuò)裝配方向，如果集成電路裝錯(cuò)方向，返工時(shí)就會(huì)損壞銅箔線路，因?yàn)?/span>在拆卸時(shí)銅箔線路已經(jīng)受到過(guò)一次損傷。

   (2)焊接前將集成電路的各引腳與銅箔線路對(duì)齊，這種集成電路各引腳的間隔很小，有一點(diǎn)對(duì)不齊就會(huì)使相鄰兩引腳的焊點(diǎn)相碰。

   (3)最好將電烙鐵頭銼小些，電烙鐵頭上的焊錫要少。也可以用扁頭電烙鐵，將相鄰兩根引腳同時(shí)焊接。