讀者將發(fā)現(xiàn)，對于電磁兼容， SP0503BAHT許多重要的信息不方便通過像圖表等工程文件這樣的標準方法表述。例如，一個圖上的接地符號遠遠不足以描述這一點在何處以及如何連接。許多EMC問題包括寄生效應，這在圖紙上沒有顯示。此外，工程圖紙中顯示的器件都有非常理想的特性。

   因此僅有標準工程文檔的交流是不夠的。良好的EMC設計要求在完整的設計團隊中，系統(tǒng)工程師、電氣工程師、機械工程師、EMC工程師、軟件／硬件設計師和印制電路板的設計師之間的合作和討論。

   此外，許多計算機輔助設計(CAD)工具即使考慮了EMC也不夠充分。因此，利用主要的CAD系統(tǒng)考慮EMC問題還必須經常手動。此外，你和你的印制電路設計師往往有不同的目標。你的目標應該是設計一個能正常工作的系統(tǒng)，符合EMC要求。你的印制電路板(PCB)設計師的目標是無論做什么都必須適合電路板上所有器件和走線，不管EMC的影響。

   美國的EMC規(guī)則

   可以通過熟悉一些比較重要的商業(yè)和軍用EMC法規(guī)和技術規(guī)范來加深對于擾問題以及設備設計者、制造商和電子產品用戶的責任的理解。

   最重要的是要記住有關EMC法規(guī)是“活文檔”，并且不斷地被改變。因此，～年前的標準或規(guī)范的版本可能不再適用。當開始個新的設計項目時，總是有最新版本的可適用的法規(guī)。甚至在設計產品期間這些標準可能實際上都在改變。