底盤接地是指與設(shè)備金屬外殼相連的導(dǎo)線。底盤K20T60接地和信號(hào)接地通常在一點(diǎn)或多個(gè)點(diǎn)上連接在一起。使噪聲和干擾最小化的關(guān)鍵是確定在哪里以及如何將信號(hào)地與底盤相連。正確的電路接地將減小產(chǎn)品的輻射發(fā)射以及增加產(chǎn)品對(duì)外部電磁場(chǎng)的抗擾度。

   考慮PCB的情況，有一輸入／輸出(I/O)電纜裝配在一金屬外殼內(nèi)部，如圖3-24所示。因?yàn)殡?/span>路地載有電流，并具有有限值的阻抗，因而其上將產(chǎn)生壓降VG。這個(gè)電壓將驅(qū)動(dòng)電纜上的共模電流，并將導(dǎo)致電纜輻射。如果電路地與底盤在與電纜相對(duì)的PCB的一端相連，則全部電壓VG將驅(qū)動(dòng)電流到電纜上。然而，如果電路地與外亮在I/O連接器處相連，驅(qū)動(dòng)共模電流到電纜上的電壓在理想情況下將為零。整個(gè)接地電壓現(xiàn)在將出現(xiàn)在沒有電纜連接的PCB端。因此，重要的是在板的I/O區(qū)域的底盤和電路地之間建立低阻抗連接。

   解釋這個(gè)例子的另一種方法是假設(shè)接地電壓產(chǎn)生一共模噪聲電流流向I/O連接器。在連接器處，在電纜和PCB地與底盤連接處之間將出現(xiàn)分流。板的地到底盤的阻抗值越低，電纜上的共模電流將越小。這個(gè)方法有效的關(guān)鍵在于PCB與底盤的接中能獲得低的阻抗（在關(guān)注的頻率處）。這種方法通常說起來容易做起來難，尤其當(dāng)涉及的頻率在幾再霽蒜茲或更寬的范圍上時(shí)。高頻時(shí)，這意味著低電感，通常需要多點(diǎn)連接。

   在I/O區(qū)域，電路地和底盤間建立低阻抗連接也有利于射頻(RF)抗擾度。感應(yīng)進(jìn)電纜的任何高頻噪聲電流將傳導(dǎo)到機(jī)殼而不是流經(jīng)PCB的地。