評(píng)估PCB基材質(zhì)量的相關(guān)參數(shù)主要有玻璃化轉(zhuǎn)變溫度Tg.熱膨脹系數(shù)CTE、PCB分解溫度Td、耐熱性、電氣性能、PCB吸水率。

   1．玻璃化轉(zhuǎn)變溫度Tg

   聚合物在某一溫度之下，基材又硬又脆，QM15HB-H稱玻璃態(tài)；在這個(gè)溫度之上，基材變軟，機(jī)械強(qiáng)度明顯變低。這種決定材料性能的臨界溫度稱做玻璃化轉(zhuǎn)變溫度Tg。

   Tg溫度過低，高溫下會(huì)使PCB變形，損壞元器件。選擇基板材料一般要求：

   ①Tg應(yīng)高于電路工作溫度；

   ②無鉛工藝要求高Tg（Tg≥170℃）。

   2．熱膨脹系數(shù)( Coefficient of Thermal Expansion,   CTE)

   CTE定量描述材料受熱后膨脹的程度。

   CTE定義：環(huán)境溫度每升高1℃，單位長(zhǎng)度的材料所伸長(zhǎng)的長(zhǎng)度，單位為10-6/℃。

    式中，ai為熱膨脹系數(shù)。為升溫前原始長(zhǎng)度；△，為升溫后伸長(zhǎng)的長(zhǎng)度；AT為升溫后前的溫差。

   SMT要求低CTE。無鉛焊接由于焊接溫度高，要求PCB材料具有更低的熱膨脹系數(shù)。特別是多層PCB，其Z方向的CTE財(cái)金屬化孔的鍍層耐焊接性影響很大。尤其在多次焊接或返修時(shí)，經(jīng)過多次膨脹、收縮，會(huì)造成金屬化孔鍍層斷裂，如圖2-2所示。