前面討論了幾種典型的D/A轉(zhuǎn)換器、接口電路以及通用性等問題，這為D/A轉(zhuǎn)換模板的設(shè)計(jì)打下了基礎(chǔ)。

   在硬件設(shè)計(jì)中，除了一些電路參數(shù)的計(jì)算，還要會(huì)查閱集成電路手冊，掌握各類芯片的外特性及其功能，以及與D/A轉(zhuǎn)換模板連接的CPU或計(jì)算機(jī)總線的功能及其特點(diǎn)。在硬件設(shè)計(jì)的同時(shí)，還必須考慮軟件的設(shè)計(jì)，D/A轉(zhuǎn)換模板的設(shè)計(jì)原則主要考慮以下幾點(diǎn)。

   (1)安全可靠：盡量選用性能好的元器件，并采用光電隔離技術(shù)。

   (2)性能／價(jià)格比高：R1560S3S既要在性能上達(dá)到預(yù)定的技術(shù)指標(biāo)，又要在技術(shù)路線、芯片元件上降低成本。比如，在選擇集成電路芯片時(shí)，應(yīng)綜合考慮其轉(zhuǎn)換速度、精度、工作環(huán)境溫度和經(jīng)濟(jì)性等諸因素。

   (3)通用性：D/A轉(zhuǎn)換模板應(yīng)符合總線標(biāo)準(zhǔn)，其接口地址及輸出方式應(yīng)具備可選性。

   D/A轉(zhuǎn)換模板的設(shè)計(jì)步驟是：確定性能指標(biāo)，設(shè)計(jì)電路原理圖，設(shè)計(jì)和制造印制線路板，最后焊接和調(diào)試電路板。其中，數(shù)字電路和模擬電路應(yīng)分別排列走線，盡量避免交叉，連線要盡量短。模擬地( AGND)和數(shù)字地(DGND)分別走線，通常在總線引腳附近一點(diǎn)接地。光電隔離前后的電源線和地線要相互分開。調(diào)試時(shí)，一般是先調(diào)數(shù)字電路部分，再調(diào)模擬電路部分，并按性能指標(biāo)逐項(xiàng)考核。

   圖2 -15給出了8路8位D/A轉(zhuǎn)換模板的結(jié)構(gòu)組成框圖，它是按照總線接口邏輯、I/O功能邏輯和I/O電氣接口三部分布局電子元器件的。圖2-15中，總線接口邏輯部分主要由數(shù)捃緩沖與地址（基址、片址）譯碼電路組成，完成8路通道的分別選通與數(shù)據(jù)傳送（參見圖2 -14接口地址可選的譯碼電路）；I/O功能邏輯部分由8片DAC0832組成，完成D/A轉(zhuǎn)換（參見圖2 -5 DAC0832接口電路）；而I/O電氣接口部分由運(yùn)算放大器與V/I變換電路組成，實(shí)現(xiàn)電壓或電流信號(hào)的輸出（參見圖2-8的雙極性電壓輸出方式與圖2-9的電流輸出方式）。