BGA是指在器件底部以球形柵A82389格陣列作為I/O引出端的封裝形式，分為以下幾類：

   ●PBGA  (Plastic Ball Grid Array，塑料BGA);

   ●CBGA( Cramic Ball Grid Array，陶瓷BGA);

   ●TBGA( Tape Ball Grid Array，載帶BGA);

   ●l.tBGA（微型BGA，又稱CSP-Chip Scale Package，芯片級(jí)封裝）。

   (1) BGA/CSP的焊球分布形式

   ●總體可分為完全分布、局部分布兩大類。

   ●同一種封裝尺寸的完全分布有兩種矩陣：完全分布對稱矩陣；完全分布奇數(shù)矩陣。

   ●同一種封裝尺寸的局部分布有兩種矩陣：周邊矩陣；熱增強(qiáng)型矩陣。

   ●交叉矩陣分布( Staggered Matrix)。

   ●選擇性減少分布( Selective Depopulation)。

   (2) BGA的極性方向

    BGA封裝結(jié)構(gòu)與極性方向的標(biāo)志，包括BGA的極性方向、1腳位置。

    H一器件最大高度：C/D-分別為封裝體AIB兩側(cè)最外一圈的最大焊球中心距F/G-器件4個(gè)角第1個(gè)焊球與封裝體的距離；P-焊球間距.

   (3)焊球直徑和焊球間距

   焊球標(biāo)稱直徑范圍在~0.15～0.75mm，但每個(gè)元件制造商之間都有一些差別，誤差范圍為0.04～0.3mm;焊球間距為0.25～1.5mm。一般BGA的焊球間距大于0.8mm，CSP的焊球間距小于0.8mm。

   (4) BGA焊盤設(shè)計(jì)尺寸的一般規(guī)則

   焊盤尺寸是根據(jù)焊球直徑設(shè)計(jì)的。一般情況，焊盤設(shè)計(jì)尺寸比焊球直徑縮小20%～25%，允許誤差范圍0.02～O.lmm，焊球直徑越小，允許誤差范圍也越小。