應(yīng)該承認(rèn)， A918CY-180M所有LED的電性能都是有差異的，因?yàn)槊總�(gè)廠家的生產(chǎn)工藝不一致，就是同一廠家的不同時(shí)間的工藝都是有差異的。在短期內(nèi)LED個(gè)體之間仍存在很大的差異，這就使LED昀發(fā)光強(qiáng)度與驅(qū)動(dòng)電流不完全相同，或者相差很大，電流特性也就自然不同了。由于封裝工藝和封裝材料的不同，使得整體的散熱能力是不一樣的，研究和開發(fā)新材料，能解決組合材料的熱膨脹與散熱的問題。如果每個(gè)燈只用一個(gè)LED，那是很好控制的，而且是真正的長(zhǎng)壽命，而當(dāng)我們用LED制作照明燈具時(shí)，不是單個(gè)LED，而是幾十上百個(gè)LED排成陣列接入電路，在多個(gè)LED組成的鏈路中，當(dāng)有幾個(gè)壞掉時(shí)（通常是短路），LED存在的差異性會(huì)使電流增大而損壞其他的LED，這也是制約可靠性的因素之一。

   LED的整體效率、使用壽命和可靠性必須通過系統(tǒng)優(yōu)化才能得以提升，國(guó)內(nèi)LED產(chǎn)業(yè)為了突破LED封裝模式來降低成本，將LED晶片技術(shù)、LED封裝技術(shù)和LED應(yīng)用技術(shù)集成后優(yōu)化，以LED晶片、芯片模塊為基體，把LED驅(qū)動(dòng)電源和控制電路、熒光粉激發(fā)層及配光光學(xué)透鏡組合成標(biāo)準(zhǔn)件。共性模組技術(shù)將更多地得到行業(yè)認(rèn)同，例如國(guó)內(nèi)公司采用“燈驅(qū)合一”的模式而獲取高集成LED光源模組，有希望突破關(guān)鍵技術(shù)瓶頸，將產(chǎn)業(yè)鏈實(shí)現(xiàn)“端到端”的疏

通，將制約應(yīng)用的條件要素減少。相信LED產(chǎn)業(yè)鏈的價(jià)值在沒有新的替代光源出現(xiàn)之前將得到放大和提升，省略大量的無效工摩，還能節(jié)約物料和人工成本。