(1)燈具制作過程煩瑣，生產(chǎn)效率低、可靠性不高。

   (2)燈具的設(shè)計受單只LED排列數(shù)量和排布方式的限制，生產(chǎn)的燈具在外形美觀和保證性能方面難以兼顧。

   (3)燈具的二次配光設(shè)計復(fù)雜， AJ60A-048L-120F08難以滿足各類不同照明設(shè)計的要求，而且會造成燈具光效降低。

   (4)數(shù)十只單芯片LED布置在同一燈具中，必須要求各只LED芯片的光電性能參數(shù)一致，否則會大大降低燈具的光電性能和使用性能。

   (5)在使用過程中容易出現(xiàn)因局部故障導(dǎo)致盲點，產(chǎn)生暗斑，增加維護成本。

   目前，國內(nèi)生產(chǎn)的LED燈具通常采用多個1W的LED芯片串、并聯(lián)進行組裝，這種方法的熱阻比采用先進封裝技術(shù)的產(chǎn)品高，不容易制造出高品質(zhì)的燈具。

   利用多芯片大型化、大電流化，并采用高取光效率的模組式封裝，可改善LED發(fā)光效率，實現(xiàn)高亮度目標(biāo)，如圖3-3所示。采用多芯片與散熱器整體封裝，或采用鋁基板多芯片封裝再通過相變材料或散熱硅脂與散熱器相連接，做出產(chǎn)品的熱阻比用LED器件組裝產(chǎn)品的熱阻要低，更利于散熱。LED模組的基板一般為銅

基板，與外散熱器的連接要使用好的相變材料或好的散熱硅脂，保證銅基板上的熱量能及時傳到外部散熱器上，如處置不好則易使熱量堆積造成模組芯片溫度過高，影晌LED芯片正常工作。多芯片封裝適合制造普通照明燈具，模組封裝適合空間有限的場所制造緊湊型LED燈具。