失效分析是一件非常細(xì)致的工作， MC68340AG16VE因?yàn)槊恳徊交旧鲜且淮涡缘�，并且不能重�?fù)。例如，密封外殼漏氣現(xiàn)象，一旦外殼被打開之后就極難再去測(cè)定或證實(shí)。所以必須有計(jì)劃、有步驟地進(jìn)行。在分析過程中還必須十分小心，防止掩蓋真正導(dǎo)致失效的原因或跡象，或者引起（或引入）新的失效因子，因此，必須建立一個(gè)科學(xué)的分析程序。電子元器件的失放分析程序制定的基本原則是，先外部分析，后內(nèi)部分析；先整體分析，后局部分析；先非破壞性分析，后破壞性分析。首先要確定失效原因，由于造成失效的原因不同，擬定計(jì)劃和程序應(yīng)有所不同。

   失效分析的一般程序如圖4. 26所示。對(duì)于各種元器件的失效分析程序，5個(gè)大階段應(yīng)完成的工作和提供的信息是基本相同的，但是由于其失效模式和失效機(jī)理各不相同，相應(yīng)的失效分析程序中每一階段的工作項(xiàng)目是有所不同的。應(yīng)根據(jù)積累的失效分析經(jīng)驗(yàn)，逐步形成一些規(guī)范性的分析程序法。