對于陶瓷電容器，溫度補M25P010AF-6償型用于高頻諧振電路；高誘電型用于濾波及信號電路；溫度補償型有：CH零溫度補償型（例如，RC諧振電路，不需補償溫度系數(shù)）、UJ負(fù)溫度補償型（例如，I。C諧振電路，需補償線圈正溫度系數(shù)）、SL無控制溫度補償型（例如，高頻補償、非諧振電路，不需考慮溫度影響）；半導(dǎo)體型比高誘電型小、成本低，但耐壓規(guī)格較低。

   對于有機薄膜電容器，特性為容量不受溫度影響，適合中低頻電路使用；聚丙烯的損耗角最低，可適用于高壓脈沖電路；金屬化聚丙烯適用于直流高電壓或交流電源電路工作；聚乙酯的損耗角低且容量較低，高頻特性良好，可適用于中低頻諧振電路工作；金屬化聚乙烯容量范圍廣及無電感特性，可適用于一般脈沖電路；聚乙烯的損耗角較大，但成本較低，可適用于一般直流或低頻電路；所有金屬化有機薄膜電容器都有自愈功能。

    對于不同電路的電容器，諧振電路：云母電容器、高頻陶瓷電容器；隔直電路：紙介電容器、滌綸電容器、云母電容器、電解電容器、陶瓷電容器等；旁路電路：滌綸電容器、紙介電容器、陶瓷電容器、電解電容器等；高頻旁路：陶瓷電容器、云母電容器、玻璃膜電容器、滌綸電容器、玻璃釉電容器；低頻旁路：紙介電容器、陶瓷電容器、鋁電解電容器、滌綸電容器；濾波電路：鋁電解電容器、紙介電容器、復(fù)合紙介電容器、液體鉭

電容器；調(diào)諧電路：陶瓷電容器、云母電容器、玻璃膜電容器、聚苯乙烯電容器；高頻耦合：陶瓷電容器、云母電容器、聚苯乙烯電容器；低頻耦合：紙介電容器、陶瓷電容器、鋁電解電容器、滌綸電容器、固體鉭電容器。

    財于小型電容器，選擇金屬化紙介電容器、陶瓷電容器、鋁電解電容器、聚苯乙烯電容器、固體鉭電容器、玻璃釉電容器、金屬化滌綸電容器、聚丙烯電容器、云母電容器。