直流電阻率、 HIT647-EQ電導(dǎo)率和介電常數(shù)是鐵氧體電特性的主要參量，導(dǎo)致電特性出現(xiàn)差異主要是由鐵氧體的微觀結(jié)構(gòu)和化學(xué)組成的不同。鐵氧體是一種磁性半導(dǎo)體，在電性能上屬于半導(dǎo)體，其電阻率隨溫度的增加而降低，它們的導(dǎo)電機(jī)理是不同的，可以是空穴導(dǎo)電，也可以是電子導(dǎo)電。為了提高電導(dǎo)率，應(yīng)當(dāng)盡量避免離子以多價(jià)狀態(tài)存在，尤其是容易導(dǎo)電的Fe2+離子，如加入少量的Mn或Al來置換和稀釋Fe2+離子，均可提高電阻率。

   鐵氧體微觀結(jié)構(gòu)的分析方法

   鐵氧體材料與元件失效主要表現(xiàn)為物理性能變壞，超過標(biāo)準(zhǔn)而失效，此失效與材料的微觀結(jié)構(gòu)有著密切的聯(lián)系，研究材料的微觀結(jié)構(gòu)是分析失效機(jī)理，改善材料與元件性能的根本措施。材料的化學(xué)成分可以采用一般的化學(xué)分析方法進(jìn)行定性和定量分析，而現(xiàn)代儀器分析技術(shù)使之可以進(jìn)行迅速、簡(jiǎn)便、高精度的成分分析，同時(shí)還可對(duì)鐵氧體材料的晶型、相組成和形貌（即晶粒、晶界、氣孑L的形狀大小和分布，以及裂紋、位錯(cuò)等缺陷）進(jìn)行

直接觀察。表5. 11給出了對(duì)于鐵氧體微觀結(jié)構(gòu)常用的分析方法，應(yīng)用范圍說明：Ml表示粉末顆粒和多晶材料的晶粒大小、分布、相組成的定性和定量分析；M2表示粉末顆糧和材料表面層形貌、晶型、相組成的定性和定量分析以及內(nèi)應(yīng)力和缺陷；M3表示粉末顆粒、薄膜和材料表面層或斷口的形貌；M4表示材料的晶體構(gòu)造、晶格常數(shù)、相組成的定性和定量分析、晶體的缺陷、單晶定向和多晶結(jié)構(gòu)等；M5表示材料的表面層各種元素的分布狀態(tài)、化學(xué)成分和形貌的綜合分析；M6表示粉末顆粒、薄膜材料表面或斷口的形貌、材料的晶體構(gòu)造。

   表5 11鐵氧體微觀結(jié)構(gòu)分析方法