在印制電路板上安裝器件
發(fā)布時(shí)間:2015/7/5 17:52:35 訪問(wèn)次數(shù):1121
在印制電路板上安裝電子元器件時(shí),必須注意不要使器件在插入時(shí)或插入后受到過(guò)大的應(yīng)力作用, DCP010512BP主要應(yīng)注意以下幾點(diǎn)。
1)印制電路板上器件安裝孔的間距應(yīng)與器件本身的引線間距相同,如圖6. 14所示,當(dāng)安裝孔間距與器件引線原始間距不一致時(shí),應(yīng)先將引線成形后再插入印制電踣板,不要強(qiáng)行插入。器件引線直徑與金屬化孔配合的直徑間隙一般以0.2~0. 4mm為佳,推薦使用的器件引線直徑與金屬化孔孔徑的配合關(guān)系如表6.2所示。
2)由于元器件引線與印制電路板及焊點(diǎn)材料的熱膨脹系數(shù)不一致,在溫度循環(huán)變化或高溫條件下會(huì)引入機(jī)械應(yīng)力,有可能導(dǎo)致焊點(diǎn)的拉裂、印制線的翹起、元器件破裂和短路等問(wèn)題,所以,引線成形和安裝在印制電路板上時(shí),應(yīng)采取消除熱應(yīng)力的措施。
軸向引線的柱形元器件(如二極管、電阻、電容等),在搭焊和插焊時(shí),引線長(zhǎng)度應(yīng)留有不短于3mm的熱應(yīng)變余量,具體方法參見(jiàn)圖6.15。其中對(duì)于安裝密度較大的印制電路板組件,可采用預(yù)先折彎(帶圓弧)或環(huán)形結(jié)構(gòu),以便達(dá)到較大的熱應(yīng)變余量,如圖6. 15b和c所示。
三極管的安裝也應(yīng)采取相應(yīng)措施,圖6. 16給出了幾種晶體三極管在印制電路板上的安裝形式,圖6. 16a為引線直接穿過(guò)印制電路板,未留余量,故效果較差;圖6.16b在管座與印制電路板之間留有適當(dāng)間隙,有利于消除熱應(yīng)變影響,但會(huì)削弱器件通過(guò)印制電路板的散熱作用,對(duì)小功率管效果較好;圖6. 16c在b的基礎(chǔ)上增加了導(dǎo)熱襯墊(或在間隙內(nèi)填充導(dǎo)熱化合物),改善了散熱效果;圖6. 16d為倒裝型,圖6.16e為側(cè)彎安裝型,二者均有較大的熱應(yīng)變余量,效果較好。
在印制電路板上安裝電子元器件時(shí),必須注意不要使器件在插入時(shí)或插入后受到過(guò)大的應(yīng)力作用, DCP010512BP主要應(yīng)注意以下幾點(diǎn)。
1)印制電路板上器件安裝孔的間距應(yīng)與器件本身的引線間距相同,如圖6. 14所示,當(dāng)安裝孔間距與器件引線原始間距不一致時(shí),應(yīng)先將引線成形后再插入印制電踣板,不要強(qiáng)行插入。器件引線直徑與金屬化孔配合的直徑間隙一般以0.2~0. 4mm為佳,推薦使用的器件引線直徑與金屬化孔孔徑的配合關(guān)系如表6.2所示。
2)由于元器件引線與印制電路板及焊點(diǎn)材料的熱膨脹系數(shù)不一致,在溫度循環(huán)變化或高溫條件下會(huì)引入機(jī)械應(yīng)力,有可能導(dǎo)致焊點(diǎn)的拉裂、印制線的翹起、元器件破裂和短路等問(wèn)題,所以,引線成形和安裝在印制電路板上時(shí),應(yīng)采取消除熱應(yīng)力的措施。
軸向引線的柱形元器件(如二極管、電阻、電容等),在搭焊和插焊時(shí),引線長(zhǎng)度應(yīng)留有不短于3mm的熱應(yīng)變余量,具體方法參見(jiàn)圖6.15。其中對(duì)于安裝密度較大的印制電路板組件,可采用預(yù)先折彎(帶圓。┗颦h(huán)形結(jié)構(gòu),以便達(dá)到較大的熱應(yīng)變余量,如圖6. 15b和c所示。
三極管的安裝也應(yīng)采取相應(yīng)措施,圖6. 16給出了幾種晶體三極管在印制電路板上的安裝形式,圖6. 16a為引線直接穿過(guò)印制電路板,未留余量,故效果較差;圖6.16b在管座與印制電路板之間留有適當(dāng)間隙,有利于消除熱應(yīng)變影響,但會(huì)削弱器件通過(guò)印制電路板的散熱作用,對(duì)小功率管效果較好;圖6. 16c在b的基礎(chǔ)上增加了導(dǎo)熱襯墊(或在間隙內(nèi)填充導(dǎo)熱化合物),改善了散熱效果;圖6. 16d為倒裝型,圖6.16e為側(cè)彎安裝型,二者均有較大的熱應(yīng)變余量,效果較好。
上一篇:引線成形與切斷
熱門點(diǎn)擊
- 軟磁材料及應(yīng)用
- 阿倫尼斯反應(yīng)速率模型
- 測(cè)量范圍及示值范圍
- 目鏡的孔徑光闌與物鏡的孔徑光闌重合
- 紅外光源驅(qū)動(dòng)及穩(wěn)流電路
- 云母電容器
- 信號(hào)的數(shù)據(jù)采集方法
- 電遷移原理
- 器件包裝、運(yùn)送和儲(chǔ)存過(guò)程中的防靜電措施
- 可動(dòng)氧化層電荷(Mobile Oxide C
推薦技術(shù)資料
- 按鈕與燈的互動(dòng)實(shí)例
- 現(xiàn)在趕快去看看這個(gè)目錄卞有什么。FGA15N120AN... [詳細(xì)]
- AMOLED顯示驅(qū)動(dòng)芯片關(guān)鍵技
- CMOS圖像傳感器技術(shù)參數(shù)設(shè)計(jì)
- GB300 超級(jí)芯片應(yīng)用需求分
- 4NP 工藝NVIDIA Bl
- GB300 芯片、NVL72
- 首個(gè)最新高端芯片人工智能服務(wù)器
- 多媒體協(xié)處理器SM501在嵌入式系統(tǒng)中的應(yīng)用
- 基于IEEE802.11b的EPA溫度變送器
- QUICCEngine新引擎推動(dòng)IP網(wǎng)絡(luò)革新
- SoC面世八年后的產(chǎn)業(yè)機(jī)遇
- MPC8xx系列處理器的嵌入式系統(tǒng)電源設(shè)計(jì)
- dsPIC及其在交流變頻調(diào)速中的應(yīng)用研究