電子元器件應(yīng)在常溫、 DS1231-20常濕的環(huán)境中存儲。保存器件的庫房，溫度應(yīng)控制在- 10～+40℃，相對濕度在85%以下，更嚴(yán)格的存儲條件為溫度5～30℃，相對濕度40%～60%。要避免過分懸殊的溫度差或濕度差，溫度的急劇變化會使空氣中的水汽凝結(jié)成水珠。

   在冬季非常干燥的地區(qū)，如必要，可用加濕器進行加濕。加濕最好用純水或蒸餾水，以免自來水中含有的氯使器件引線或金屬管殼被腐蝕。

   儲存環(huán)境中應(yīng)無腐蝕性氣體，而且塵埃要少。器件長期儲存時，其引線最好處于未經(jīng)機械加工的狀態(tài)，因為在引線成形后的拐彎處或者引線切斷后的端口處容易生銹。電子元器件裸芯片的保存環(huán)境應(yīng)更加嚴(yán)格，要滿足低濕、潔凈和避光條件。一般應(yīng)在規(guī)定的密閉容器中存放，開封后最好在于燥氮氣（-30℃霜點以下）中存放，存放時間盡可能短。6.4.3  測量

   在測量和往印制電路板上安裝器件時，由于器件的所有引出端均處于開路狀態(tài)，并且又很容易與人體、測量儀器、操作臺、烙鐵或傳送帶直接接觸，所以應(yīng)特別注意防靜電和防浪涌問題。