LED芯片的最高結(jié)溫、最大熱M41T00SM6E阻是熱設(shè)計(jì)的主要考慮因素，對(duì)大功率LED來(lái)說(shuō)，給標(biāo)稱(chēng)功率為1W的LED輸入1W的電功率，LED結(jié)溫就比封裝外殼的溫度高20℃。給3W的LED輸入3W的電功率，LED結(jié)溫就比封裝外殼的溫度高45℃。因此，要使采用3W的LED制作的燈具和采用1W的LED制作的燈具的LED結(jié)溫相同，采用3W的LED制作的燈具的溫度應(yīng)該比采用1W的LED制作的燈具更低。反過(guò)來(lái)說(shuō)，如果燈具溫度相同，用1W的LED制作燈具的LED結(jié)溫比用3W的LED制作燈具的LED結(jié)溫低。從這個(gè)意義上來(lái)看，采用3只1W的LED制作3W的LED燈具比用1只3W的LED制作的燈具更有利于降低LED的結(jié)溫，并且3只1W的LED發(fā)出的光通量比1只3W的LED發(fā)出的光通量高。因此，用大功率LED制作燈具要合理選擇LED的功率，為了減少LED產(chǎn)生的熱量，要選用光效高酌LED制作大功率LED燈具，因?yàn)樵谳斎胍欢ǖ碾姽β蕰r(shí)，光效高的LED發(fā)出的光能量高，發(fā)出LED照明燈具制造應(yīng)選用模組封裝的LED（模組封裝是一種高密度的多LED芯片封裝），而且最好是LED芯片直接封裝在燈具主體的散熱基板上，這樣熱阻較小，可以取得較好的散熱效果�；蛘咴跓艟咧黧w上制成敷有銅箔的線路體，其熱阻也較小。LED照明燈具的功率至少也要幾瓦以上，所以需要多只LED芯片，以往的封裝工藝就不適用，必須采用新的法和工藝。采用多個(gè)封裝好的LED器件來(lái)組裝LED燈具，很難制造出高質(zhì)量和高可靠性的LED燈具。

   對(duì)于新能源LED路燈，封裝業(yè)在提升光效方面所能做的工作很有限，而更多的是需要依賴(lài)于芯片技術(shù)的進(jìn)步；而在提高穩(wěn)定性、可靠性、一致性等方面非常關(guān)鍵（更多側(cè)重于工藝控制）。因?yàn)長(zhǎng)ED器件應(yīng)用于路燈是批量應(yīng)用，無(wú)論采用任何方案都需要應(yīng)用到串、并聯(lián)技術(shù)，這就導(dǎo)致在每一盞路燈中只要有一個(gè)器件出問(wèn)題，都會(huì)對(duì)原始設(shè)計(jì)中的電流電壓閾值產(chǎn)生影響，進(jìn)而對(duì)整燈的工作狀態(tài)產(chǎn)生影響。因此，從這個(gè)意義上說(shuō)，大功率LED器件的失效率指標(biāo)控制必須非常嚴(yán)格，這是封裝業(yè)的重中之重。

   硅膠是一種高活性吸附材料，屬非晶態(tài)物質(zhì)，其化學(xué)分子式為mSi02’nH20。它不溶于水祁任何溶質(zhì)，無(wú)毒無(wú)味，化學(xué)性質(zhì)穩(wěn)定，除強(qiáng)堿、氫氟酸外不與任何物質(zhì)發(fā)生反應(yīng)。各種型號(hào)的硅膠因其制造方法的不同而形成不同的微孔結(jié)構(gòu)，正是這種微孔結(jié)構(gòu)使它具有強(qiáng)大的導(dǎo)熱功能。硅膠材料還有一個(gè)特點(diǎn)就是吸附性好，這一化學(xué)性質(zhì)決定了用它做成的散熱片對(duì)熱量的吸收絲毫不會(huì)亞于金屬片對(duì)熱能的傳遞。導(dǎo)熱硅膠的作用是將鋁基板的熱量傳到底部的散熱片上，也有用導(dǎo)熱硅脂來(lái)導(dǎo)熱的。