PQFP PQFP為塑料扁平封裝。該封裝PC97338VLG引腳從封裝兩側(cè)引出呈鷗翼(L)形。主要應(yīng)用于ASIC專用集成電路。引腳中心距有1.Omm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0. 3mm等，引腳數(shù)有84～304只。其典型圖例如圖10-39 (1)歷示。

    MFP MFP為四側(cè)I形引腳扁平封裝，也稱為QFI，是表面貼裝型封裝之一。該封裝引腳從封裝四個(gè)側(cè)面引出，向下呈I字形。貼與印制基板進(jìn)行碰焊連接。由于引腳無突出部分，貼裝占有面積小于QFP。該封裝引腳中心距為1.27mm不等，引腳數(shù)為18～68只。其典型圖例如圖l0-39(j)所示。

   QFN QFN為四側(cè)無引腳扁平封裝，又稱為LCC，是表面貼裝型封裝之一。該封裝四側(cè)配置有電極觸點(diǎn)，由于無引腳，貼裝占有面積比QFP小，高度比QFP低。當(dāng)有LCC標(biāo)記時(shí)基本上都是陶瓷QFN。塑料QFN是以玻璃環(huán)氧樹脂印制基板基材的一種低成本封裝。電極觸點(diǎn)中心距有1. 27mm、0.65mm、0.5mm。其典型圖例如圖10-39 (k)所示。

    QFP QFP為四側(cè)引腳扁平封裝，是表面貼裝型封裝之一。該封裝引腳是從四個(gè)側(cè)面引出呈鷗翼(L)形�；挠刑沾�、金屬、塑料三種。其中塑料封裝占絕大部分。塑料QFP是最普及的多引腳LSI封裝。引腳中心距有1．Omm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、

0. 4mm、0.3mm等。目前，該封裝根據(jù)封裝本體厚度分為QFP(2.0～3.6mm)、LQFP(1. 4mm)，TQFP  (1. Omm)三種。有的LSI廠家把引腳中心距為0.5mm的QFP專門稱為收縮型QFP、soFP、voFP。有的廠家把引腳中心距為0.65mm及0.4mm的QFP也稱

為SQFP。改進(jìn)的QFP品種有：封裝的四個(gè)角帶有樹脂緩沖墊的BQFP、帶樹脂保護(hù)環(huán)覆蓋引腳前端的GQFP、在封裝本體里設(shè)置測(cè)試凸點(diǎn)放在防止引腳變形的專用夾具里就可進(jìn)行測(cè)試的TPQFP。其典型圖例如圖10-39 (1)所示。