瓷介質(zhì)電容器。用陶瓷做介質(zhì)，在陶瓷基體兩面噴涂銀層，然后燒成銀質(zhì)薄膜做極板制成。OCP8150瓷介電容器有高頻（CC型）和低頻（CT型）兩類(lèi)。高頻瓷介電容器常用于高頻和脈沖電路，低頻瓷介電容器（包括獨(dú)石電容器），一般用于旁路、耦合等低頻電路。

   金屬化薄膜介質(zhì)電容器。金屬化薄膜電容器是采用金屬化薄膜卷繞，并用環(huán)氧樹(shù)脂包封的一種電容器。按照采用的薄膜不同，金屬化薄膜電容器又有金屬化聚酯薄膜電容器和金屬化聚丙烯薄膜電容器之分。金屬化聚酯薄膜電容器具有體積小、容量大、耐壓高、可靠性好等特點(diǎn)。金屬化聚丙烯薄膜電容器也被稱(chēng)為CBB電容器，這種電容器具有體積小、耐壓高、容量大、損耗小。高頻特性好、可靠性高等特點(diǎn)。金屬化聚丙烯薄膜電容器可以代替大部分聚苯或云母電容器，用于要求較高的電路。金屬化膜電容標(biāo)識(shí)圖解，如圖3-5所示。