芯片( chip)：芯片或器件  晶圓1：單個(gè)的集成電路或分立器件。DG303AAK/883芯片尺寸封裝( chip scale package)：與芯片尺寸相當(dāng)?shù)男酒庋b形式．鉻(Cr)：掩模版制造中的常用金屬．用來做生成電路圖形的薄層電路板（circuit board）：參見印制電路板。

   電路布局( circuit layout)：為產(chǎn)生需要的電學(xué)參數(shù)而做的關(guān)于物理器件尺寸的計(jì)算，垂自尺度決定【：VI）和摻雜層厚度的規(guī)范；水平尺度決定晶圓圖形的尺度，并作為最終電路的比例繪斟（復(fù)合繪圖）的基礎(chǔ)。

   凈化度( class number)：在方英尺窄氣中污染物微粒的數(shù)量

凈化間( clean room)：半導(dǎo)體器件制備的區(qū)域。室內(nèi)的潔凈度高度受控，以限制半導(dǎo)體町能接觸到的污染物的數(shù)量.

   亮場掩模版( clear field mask)：-種掩模版，其上的圖形由不透明區(qū)域決定。集簇設(shè)備( cluster tool)：幾個(gè)I：藝機(jī)臺(tái)或設(shè)備共用同一加載一卸載室和晶圓傳送系統(tǒng)，互補(bǔ)型場效應(yīng)晶體管( CMOS)：N型和P型溝道MOS晶體管在同一芯片集電極( collector)：與基區(qū)和發(fā)射區(qū)一起作為雙極型晶體管的重要區(qū)域，．

   平行光束( collimated light)：光線平行的光束，用于表面觀察．復(fù)合圖( composite drawing)：最終電路的比例繪圖。電導(dǎo)性( conductivity)：材料傳導(dǎo)電荷的能力（電導(dǎo)率以西門子為單位，電阻以歐姆為單位）導(dǎo)體( conductor)：具有低電阻和高電導(dǎo)率的材料。接觸( contact)：任金屬化過程中被重新覆蓋暴露的硅區(qū)域，形成到器件的電通路．接觸式光刻機(jī)( contact aligner)：一種對(duì)準(zhǔn)設(shè)備，在光刻膠曝光前將晶圓和模板夾緊接觸接觸式掩模版( contact mask)：在晶圓表面層七開孔，以允許金屬層達(dá)到摻雜硅的襯底上。