集成電路(integrated circuit，簡稱IC)（圖12-1）是20世紀60年代初期發(fā)展起來的一種新型半導體器件。它是經過氧化、光刻、擴散、外延、HCPL-7800A-000E蒸鋁等半導體制造工藝，把構成具有一定功能的電路所需的半導體、電阻、電容等元件及它們之間的連接導線全部集成在一小塊硅片上，然后焊接封裝在一個管殼內的電子器件。其封裝外殼有圓殼式、扁平式或雙列直插式等多種形式。集成電路技術包括芯片制造技術與設計技術，主要體現(xiàn)在加工設備，加工工藝，封裝測試，批量生產及設計創(chuàng)新的能力上。

   圖12 1集成電路板