非制冷探測器的靈敏度比低溫碲鎘汞要小一個量級以上，但是以大的焦平面陣列增加信號積分時間來彌補， G7N60A4D可與第一代CMT探測器的熱成像系統(tǒng)爭雄。對許多應(yīng)用，特別是一般的監(jiān)視與夜視而言其性能基本滿足需要，因此，在廣闊的準軍事和民用市場更是它施展拳腳的領(lǐng)域。

   非制冷紅外探測器采用成熟的硅集成電路工藝，制造大型高密度陣列和推進系統(tǒng)集成化的信號處理，即大規(guī)模焦平面陣列技術(shù)，可具有低成本，形成批量產(chǎn)品生產(chǎn)能力，發(fā)展?jié)?/span>力十分巨大，且可避免大量投資。

   綜上所述，UFPA具有較高的性能價格比、無須制冷、功耗低、體積小、質(zhì)量輕、易攜帶等特性，無論在軍事上、還是在工業(yè)<電力、石化冶金、建筑、消防等）、醫(yī)學(xué)、科學(xué)研究等諸多領(lǐng)域都有廣泛應(yīng)用，被稱為紅外熱成像技術(shù)發(fā)展中的一次變革。

   目前非制冷紅外焦平面探測器主要有4種技術(shù)途徑，即熱釋電焦平面技術(shù)、微測輻射熱計焦平面技術(shù)、熱電堆焦平面技術(shù)和常規(guī)集成電路技術(shù)。熱釋電探測器通過檢測與吸收材料溫度變化率有關(guān)的電壓輸出來檢測溫度變化；微測輻射熱計通過熱敏電阻材的溫度變化而引起吸收層溫度的變化進行檢測；熱電堆探測器檢測吸收層與參考熱層（一般是探測器的底）間的溫差，常規(guī)集成電路技術(shù)是根據(jù)測量正向電壓變化來檢測溫度變化。