4.3節(jié)介紹的MC分析是模擬實際生產(chǎn)中由于采用的元器件存在容差，導(dǎo)致B320A-13實際生產(chǎn)的一批產(chǎn)品特性呈現(xiàn)一定分散性。最壞情況分析的目的是確定生產(chǎn)的一批產(chǎn)品中，最差的特性將會是什么情況。

   由于電路特性受電路中不同元器件的影響程度（即靈敏度）不同，當電路中不同元器件分別變化時，即使元器件值的變化幅度（或相對變化）相同，但電路特性變化的絕對值不會相同，而其

變化的方向也可能不同。當電路中多個元器件同時隨機變化時，他們對電路特性的影響會起相互“抵消”的作用。進行最壞情況分析時，首先按照引起電路特性變差的要求，確定每個元器件的（增、減）變化方向，即最壞方向，然后再使這些元器件同時在相應(yīng)的最壞方向，按其可能的最大范圍（即設(shè)置的容差）變化，進行一次電路模擬分析。顯然，這種情況下進行的電路分析就是最壞情況分析( Worst-Case Analysis)，簡稱WCase分析，或WC分析。

    提示：顯然，與最壞情況分析相對應(yīng)，還存在“最好情況”分析。在PSpice AD中只要修改相應(yīng)參數(shù)設(shè)置，也可以進行“最好情況”分析。PSpice AA中的Sensitivity模塊就同時包括有最壞情況和最好情況兩種分析功能．統(tǒng)稱為極端情況分析，詳細內(nèi)容參見6.2節(jié)介紹。