電路特性參數(shù)數(shù)據(jù)分散情況的直方圖描述：調(diào)用Probe模塊提供的Performance Analysis（電路性能分析）功能， B230LA就可以采用直方圖表示400次模擬中得到的交流小信號(hào)最大放大倍數(shù)Max(V(out2》的分散情況（直方圖的生成方式參見(jiàn)5.6節(jié)介紹），結(jié)果如圖4-21所示。直方圖的下方給出了400次分析數(shù)據(jù)的統(tǒng)計(jì)結(jié)果，包括平均值(mean)為101.562，標(biāo)準(zhǔn)偏差(sigrna)為4.729 69，最小值和最大值分別為88.857 2和112.688，中位數(shù)(median)即50%分位數(shù)為102.064，10%,tjj ,t數(shù)( lOth %ile)和90%分位數(shù)(90th %ile)分別為95.343和107.409。

   說(shuō)明：PSpice AA中也包括有Monte Carlo分析，其原理和分析方法與本節(jié)介紹的內(nèi)容相同，但是MC分析結(jié)果的顯示和分析比本節(jié)介紹的PSpice AD中MC分析功能強(qiáng)得多，而且還解決了PSpiceAD進(jìn)行Monte Carlo分析時(shí)存在的一個(gè)Bug。詳細(xì)信息見(jiàn)6.4節(jié)。

   提示：上面結(jié)合差分對(duì)電路介紹了Monte Carlo分析的詳細(xì)步驟。但是其中在電阻RC1和RC2的容差參數(shù)設(shè)置中存在一個(gè)Bug。該Bug到底是什么問(wèn)題以及應(yīng)該如何解決這一問(wèn)題的方法將在4.4.3節(jié)介紹對(duì)差分對(duì)電路進(jìn)行最壞情況分析后再以提示的方式進(jìn)行對(duì)比分析。