隨著特征圖形尺寸的減小，在制造AD8065ARZ工藝中減小缺陷密度和缺陷尺寸的需求就變得十分關鍵r。在尺寸為100IJm的晶體管上有一個l¨m的灰塵可能不是問題，但對于一個1斗m的晶體管來說1htm的灰塵會是一個導致元件失效的致命缺陷（見圖1.12）。。污染控制措施已經成為成功的微芯片制造廠一個必備的條件（見第5章）。

   元件密度的增加帶來了連線問題，在住宅區(qū)的比喻中，用增加密度的策略之一是減小街道的寬度，但是到一定的程度時街道對于汽車的通·行來說就太窄九同樣的事情也會發(fā)生在集成電

路設汁中，元件密度的增加和緊密封裝減小廠連線所需的空間，解決方案是在元件形成的表面上使用多層絕緣層和導電層相互疊加的多層連線（見第13章），