到2016年，半導(dǎo)體AD8186ARU產(chǎn)業(yè)和集成電路將會(huì)與現(xiàn)今大不相同，并將達(dá)到硅晶體管物理上的極限，，硅以后的生產(chǎn)材料還沒(méi)有確定，但是產(chǎn)業(yè)將繼續(xù)成長(zhǎng)。并非所有集成電路必須使用最先進(jìn)的技術(shù)�？久姘鼨C(jī)、電冰箱和汽車(chē)不太可能使用最新的尖端器件。新材料正在實(shí)驗(yàn)室中研發(fā)．化合物半導(dǎo)體，如鎵／砷化物( GaAs)就是候選者。

   “納米”這個(gè)木語(yǔ)的另一個(gè)用法是一種建立非常小的結(jié)構(gòu)的方法，又稱為納米技術(shù)( nano-te．．hnology)。它足基于碳平面晶體結(jié)構(gòu)的發(fā)現(xiàn)，其形狀像一個(gè)空管（納米管）。這些結(jié)構(gòu)具有許多應(yīng)用前景。在半導(dǎo)體技術(shù)中，這些碳原子能被摻雜，擔(dān)當(dāng)電子器件的角色，最終形成電子電路并對(duì)太陽(yáng)能器件制造商是有益的。

   可以毋庸置疑地說(shuō)，隨著材料和工藝的不斷向前推進(jìn)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將繼續(xù)是主導(dǎo)產(chǎn)業(yè)；還可以說(shuō)，集成電路的使用將繼續(xù)以未知的方法改變我們的世界，

  習(xí)題

  學(xué)習(xí)完本章后，你應(yīng)該能夠：

  1．描述出分立器件和集成電路之間的差異。

  2．定義固體、平面工藝及N型和P型半導(dǎo)體材料。

  3．列出半導(dǎo)體工藝的4個(gè)重要階段。

  4．解釋集成度和至少3個(gè)不同層次的集成處理電路的影響

  5．列出半導(dǎo)體工藝中的主要工藝和器件趨勢(shì)。