對于雙層板和多層板，各信號(hào)層之間是絕緣的，需在各信號(hào)層有連接關(guān)系的導(dǎo)線的交匯處鉆上一個(gè)孔， IDT7188L35D并在鉆孔后的基材壁上電鍍金屬以實(shí)現(xiàn)不同導(dǎo)電層之間的電氣連接，這種孔稱為過孔( via)。過孑L有3種，一是從頂層貫通到底層的穿透式過孑L，即通孔(through via)；二是從頂層通到內(nèi)層或從內(nèi)層通到底層的盲過孔，即盲孑L(blind via)；三是在內(nèi)層之間的電氣連接，在頂層和底層看不見，好像隱藏在內(nèi)層的過孔，即埋孔( buriedvia)。過孔的內(nèi)徑尺寸(hole size)與外徑尺寸(diameter) -般小于焊盤的內(nèi)外徑尺寸。

   圖9-4為過孑L的尺寸與類型。

   例如，8層PCB板（用Ll～L8表示）的示意截圖如圖9-5所示，試分析A、B、C、D分別屬于哪種過孑L分析：根據(jù)前面過孔的定義和分析，可以得出：A為通L5孔，經(jīng)過L1～L8層；B為埋孑L，經(jīng)過L2～L7層；C為盲孔，  L6弳過L1～L3層；D為盲孔，經(jīng)過L7和L8層。